富采三大 AI 光通訊技術,2025 Touch Taiwan 展會將展示最新成果

作者 | 發布日期 2025 年 04 月 10 日 18:11 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 尖端科技 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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富采三大 AI 光通訊技術,2025 Touch Taiwan 展會將展示最新成果

AI 技術迅速發展,對數據傳輸與處理的需求正以驚人速度成長,「光通訊」也成為 AI 時代重要趨勢之一。富采開發的三大核心 AI 光通訊技術具備不同特性與適用情境,富采今(10)日表示,將於 4 月16~18 日舉行的 Touch Taiwan 展會首次展示三大光源技術最新研發成果,助力 AI 運算、雲端儲存、高速數據中心應用發展。

市場預測 2028 年全球數據流量將成長 7 倍,為此能耗必須降至目前 1/10,才能滿足綠色運算需求。在此趨勢下,傳統銅導線技術因頻寬與能效限制,逐漸無法應對未來高速傳輸需求,「光進銅退」已成為不可逆的產業演進路線。

富采憑藉三五族半導體技術優勢,正積極發展 VCSEL、CW-DFB LD、Micro LED 三大 AI 光通訊光源,致力打造高效、低功耗光通訊技術,滿足 AI 時代對高速數據傳輸的迫切需求。

Micro LED(10 公尺內最佳性價比):具備低成本、耐高溫(125℃)、長壽命(30,000 小時)、超低功耗(<1 pJ/bit)等優點,適用於短距離高速傳輸應用,富采計畫逐步提升 Micro LED 數據傳輸速度,從 2025 年的 1Gbps 提升至 2028 年的 8Gbps。

VCSEL(中距離傳輸最佳成本優勢):作為市場應用最廣泛的光源,VCSEL(垂直腔面發射雷射器)供應鏈成熟,光學整合相對容易,適用於 AI 伺服器內部高速傳輸。富采自今年起陸續推出 100Gbps 傳輸速率產品,持續投入新一代 200Gbps 產品開發,以滿足 AI 伺服器內部更高速、更高效傳輸需求。

CW-DFB LD(高效遠距離傳輸):此類技術運用 InP 材料開發光通高功率雷射,可涵蓋較廣傳輸距離,適用於資料中心內部及遠距離光纖連接,並可搭配矽光波導材料特性,作為 CPO(共封裝光學)架構的外置光源(ELS)。富采將逐步提升其輸出功率,從 2025 年的 70mW,提升至 2028 年的 200mW,並透過矽光子技術優化短距離光纖連接性能。

這些技術將為 AI 訓練、資料中心、高速運算、物聯網應用提供關鍵支援,推動新時代資訊傳輸革命,富采也表示將於 2025 Touch Taiwan 展會帶來上述 3 大核心技術最新研發成果。

(首圖來源:富采提供)

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