昇騰 910C 還沒追上 H100 性能落差，華為下一代 910D 已蓄勢待發

知情人士透露，華為已接洽部分中國科技公司，測試新晶片「昇騰 910D」（Ascend 910D）的技術可行性，據悉最快 5 月底收到第一批樣品。不過，華為號稱上一款 910C 晶片的性能可與 H100 媲美，但實際使用過仍有人表示不及 NVIDIA，華為該如何突圍？

知情人士表示，昇騰 910D 開發仍處於早期階段，還需要一系列測試來評估晶片性能，之後準備好推向客戶市場。另一位人士指出，華為希望最新昇騰系列 AI 處理器能超越 NVIDIA H100，而昇騰先前版本是 910B 和 910C。

華為昇騰 910C 傳能提供 NVIDIA H100 約 60% 的推理性能，該晶片採用 6 奈米製程節點，由中芯國際代工，預計每張卡的運算能力將超過 900 TFLOP（每秒浮點運算次數），並搭載 HBM3（第四代高頻寬記憶體）模組。

據悉，今年華為準備出貨超過 80 萬顆昇騰 910B 和 910C 晶片給客戶，而在川普限制 H20 出口後，部分買家已經在與華為洽談增加 910C 的訂單。

晶片實際性能無法超過 NVIDIA，華為靠系統突圍

不過，雖然華為曾向客戶宣稱 910C 晶片的性能可與 H100 媲美，但實際使用過兩款晶片的工程師表示，華為晶片的表現仍不及 NVIDIA。此外，華為在大規模生產這類晶片上也面臨挑戰。目前中芯國際因無法購買最先進的晶片製造設備而受限，加上華盛頓禁止中國直接取得 HBM 等 AI 晶片關鍵元件。

對此，華為高層表示，將重點放在打造更高效、更快速的系統，以充分發揮旗下晶片的效能，而不是單純追求個別晶片的性能提升。例如，華為 4 月推出 CloudMatrix 384 運算系統，該系統將 384 顆昇騰 910C 晶片互聯。

分析師指出，在某些情況下，該系統的性能甚至超越了輝達的旗艦機櫃系統，後者搭載 72 顆輝達最新的 Blackwell 晶片，但中國系統耗電量也較高。

業內人士指出，將大量晶片連接在一起並非易事，這需要穩定的網路連線，以及完善的軟體與工程技術來防止網路故障。研究機構 SemiAnalysis 在報告中指出，將五倍數量的昇騰晶片串聯，可彌補單顆 GPU 性能僅為輝達 Blackwell 晶片 1/3 的劣勢。儘管功耗不足值得注意，但在中國市場上並不構成真正的限制因素。

SemiAnalysis 認為，CM384 在多項關鍵指標上實現了對 NVIDIA 旗艦產品 GB200 NVL72 的超越，整體算力接近後者的兩倍。

事實上，華為已近六年前被列入美國貿易黑名單，該公司於 2023 年推出一款搭載國產處理器的高階智慧型手機 Mate 60，震撼外界。目前華為已成為中國 AI 代表企業，開發 NVIDIA AI 晶片的中國替代品，北京也努力培育自主半導體產業的一部分。

美國政府先前要求 NVIDIA 須獲得批准，才能將 H20 晶片銷售至中國，使 NVIDIA 第一季認列高達 55 億美元的相關費用。