外媒報導，韓國三星計劃 2028 年開始，晶片封裝採玻璃基板，朝半導體創新方向邁出重要一步，代表從矽中介層到玻璃中介層的重大轉變，也是三星首次有官方發展藍圖。
韓國 ETNews 報導，三星玻璃中介層以性能更佳、成本更低和生產速度更快徹底改變 AI 晶片封裝。中介層是 2.5D 晶片封裝關鍵，尤其 AI 半導體，GPU 被高頻寬記憶體或 HBM 包圍，中介層負責連接這些元件，使數據傳輸更快。雖傳統矽中介層很有效，但考慮到 AI 崛起，晶片成本更高昂，玻璃中介層能以價格較低但電路精準度較高、尺寸穩定性也更好幫助晶片發展。
玻璃中介層的優勢超越傳統矽中介層，成為下代 AI 晶片的完美選擇。韓國市場人士指出，三星已制定 2028 年從矽中介層轉移到玻璃中介層，與 AMD 等對手類似計畫一致，代表產業轉向新半導體技術。
三星正在開發小於 100×100mm 的玻璃單元，以加速原型製作，並非市場傳聞 510×515mm 大型玻璃面板。儘管玻璃較小可能影響晶片效率，但也使新產品更快進入市場。另外，三星還將利用天安園區面板級封裝或 PLP 生產線，生產方形面板，而不是圓形晶圓，總之三星能在 AI 市場佔據比對手更有利的位置，期待三星 AI 整合解決方案策略，整合代工服務、HBM 記憶體和先進封裝。
人工智慧快速發展，三星轉型至玻璃中介層可能在長期競爭有優勢。技術逐步改進，還能受惠於外部訂單，增加營收。
(首圖來源：三星)
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