工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。
工研院表示，隨著 AI 人工智慧技術正全面融入生活應用，生成式 AI 技術降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC 等設備皆可搭載 AI，帶動台灣 IC 設計產業需求上升，工研院預估 2025 年台灣 IC 設計業產值將較前一年成長 13.9%。
工研院指出，邊緣 AI 的普及不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，並將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花，CPO 與先進封裝助力高速運算市場升溫，為因應 AI 模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，共同封裝光學（CPO）技術成為產業焦點。
工研院說明，隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元，對應異質整合需求，2.5D / 3D 封裝與 TSV 等先進封裝技術將加速應用，全球先進封裝市場也將以年均 10.8% 穩健成長，預估2029年全球先進封裝市場達671.9億美元。
工研院認為，台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為 CPO 全球技術落地的核心基地，而半導體成長強勁，政策變數成挑戰 AI 應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰，預估 2025 年全球半導體市場將達 7,009 億美元，年成長 11.2%。
台灣方面，AI 相關應用將推升 IC 製造與封測產能利用率，預估全年產值將達 6 兆 3,313 億元，年成長 19.1%，展現強勁動能，但面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險不容忽視，工研院建議，台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。
顯示與感測技術創新驅動新應用場景在 AI 賦能，智慧眼鏡市場潛力可期，而具備高亮度與微型化優勢的 LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼鏡顯示需求，工研院預估，2029 年市場滲透率將達 57.4%，若未來具備取代手機條件，市場規模可望比照現行手機面板，達 400 億美元以上潛力。
工研院建議，台灣應善用 Micro LED 與半導體製程優勢，提前布局 LEDoS 技術，爭取智慧顯示升級契機，而 MEMS 感測器因應用場景多元化而成長動能穩健，車用電子、AI Sensing、智慧醫療等高附加價值應用推升市場需求，預估 2025 年台灣感測器全年產值將達 2,232 億元，年增 2.5%。
工研院分析，尤其在車用電子、智慧醫療與 AI Sensing 等高附加價值領域，MEMS 感測器因體積小、功耗低、靈敏度高，成為關鍵零組件，未來隨整合與模組化設計趨勢，將為台灣感測器產業開創新利基，零組件需求穩增，須審慎因應政策干擾。
被動元件方面，工研院指出，短期內為因應不確定性，業者提前備貨，AI 伺服器出貨暢旺，帶動 2025 年台灣被動元件上半年產值達 1,276 億元，年增 9.6%，全年產值可望達 2,507 億元，年增 4.2%，但需審慎觀察備貨效應是否造成下半年需求下滑，並應對外部政經變動所帶來的市場波動。
PCB 產業由 AI 伺服器與衛星通訊帶動，持續扮演 2025 年台灣 PCB 產業成長的主要推手，工研院預估，2025 年台灣 PCB 產業規模達 8,661 億元，成長 6.0%，隨著關稅政策影響，業者提前出貨，恐壓縮後續市場需求，應謹慎因應節奏變化。
整體而言，2025 年電子零組件產業正處於新興需求與全球動盪交錯的關鍵時刻，AI、電動車、物聯網等應用快速擴展，帶動高效能與高可靠性零組件的龐大需求，但國際政經環境的不確定性也考驗業者的應變能力。
工研院預估，全球量子科技 2040 年將創造 8,500 億美元經濟價值，而 2024 年新創投資金額已達 85 億美元，顯示其市場成長潛力，其中離子阱等量子硬體技術已在金融、新材料等領域展現實用潛力，量子控制電路技術亦將成為產業化關鍵。
工研院呼籲，台灣應結合半導體與 ICT 優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶占未來全球科技競爭的關鍵位置。
（首圖來源：工研院）
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