美光最新財報 HBM 翻倍成長，將逆襲成為市場領導者

記憶體大廠美光（Micron）以空前速度積極擴大高頻寬記憶體（HBM）事業版圖，不僅財務創歷史新高，更在 HBM 市場展現明確野心與前瞻性，目標不久將來成為 HBM 關鍵領導者。

韓國媒體 ZDnat Korea 報導，美光 5 月 26 日宣布，2025 會計年度第三季（即 2025 年 3~5 月）表現遠超市場預期，創下最佳紀錄，營收達 93 億美元，營業利潤高達 24.9 億美元，大幅超越市場預期。

美光 HBM 業務展現驚人成長動能，營收較前季激增約 50%，主要受惠最新 HBM3E 的 12 層堆疊產品成功。HBM3E 的 12 層堆疊產品良率和生產量都進展順利，大量出貨四家客戶，有重要合作客戶，如 AMD 宣布最新 GPU-MI355X 採美光 HBM3E 12 層堆疊產品。

美光對 HBM 未來地位充滿信心，設定積極目標，年底將 HBM 市占率提升至 23%~24%，與 DRAM 市占率保持相同水準。美光預估，目標甚至可能更快達成。顯示美光對實力、產能及市場需求都精準判斷。

美光預估全球 HBM 市場將有爆發性成長，比 2023 年 180 億美元幾乎翻倍，達 2024 年 350 億美元，與美光市場展望保持一致，印證 HBM 身為 AI 時代核心記憶體元件的關鍵地位。

除了 HBM3E 成功，美光也對下代 HBM4 展現強烈信心。HBM4 最快下半年量產，有望 2026 年 HBM 市場占據相當大比重，將搭載於引領 AI 產業發展的輝達（NVIDIA）Rubin 架構 GPU。

美光 HBM4 開發進展非常順利，正送樣多家客戶評估，取得令人滿意的回饋。HBM4 設計基礎是經過充分驗證的 10 奈米級 1b 製程 DRAM，性能和功耗效率都有優勢。美光有信心 HBM4 世代持續保持領先。

(首圖來源：美光)