中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 | 發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局

此文與拓墣產業研究院合作，轉載內容為部分精華，欲購買完整報告請洽拓墣官網

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。

本篇文章將帶你了解 :
  • 中國市場成為SoC競爭的關鍵戰場，去美化使聯發科搶占商機
  • 中國手機品牌自研晶片現差異，AI整合能力成分水嶺
  • 有自研能力與強大IoT生態整合，小米轉型成下個超級品牌

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