比硬幣還小!MIT 團隊打造全球首款「晶片級 3D 列印機」

作者 | 發布日期 2025 年 07 月 07 日 12:00 | 分類 3D列印 , 光電科技 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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比硬幣還小!MIT 團隊打造全球首款「晶片級 3D 列印機」

麻省理工學院(MIT)研究人員開發全球首款整合單一晶片上的 3D 列印機設計,該晶片能發出光束照射至樹脂槽中,直接生成設計圖案。

外媒 Tom’s Hardware 指出,這項 3D 列印裝置不含任何機械移動零件,而是透過一系列奈米級天線,將光束導入樹脂槽中。其中,這款概念驗證設備是由單個光子晶片構成,晶片本身是一款客製化的矽光子晶片,由 MIT 團隊自行設計。列印過程僅需數秒,目前可製作如英文字母等簡單的 2D 圖案,團隊也成功列印出「M-I-T」字母。

(Source:IT 之家

該研究論文的資深作者 Notaros 教授指出,這項系統完全重新定義什麼是 3D 印表機。它不再是實驗室裡桌上那個大箱子,而是可以手持、便於攜帶的裝置。令人興奮的是,未來可能出現的新應用,將徹底改變整個 3D 列印產業。

Notaros 的研究團隊結合矽光子與光化學兩大領域,融合 MIT 與外部研究的成果。他們先前已開發出一款可放在美國 25 美分硬幣上的光子晶片,這次所用的天線即來自該項研究。

這些光學天線厚度僅 160 奈米,是利用傳統晶片製程技術製造而成,並透過調控輸入天線陣列的光訊號速度,來精準控制光的方向。

此外,該研究所需的樹脂能在特定波長的光照下迅速硬化。當晶片外部射入雷射光後,經由天線陣列導入放有樹脂的透明玻璃片中,天線則會將光束以可編程方式引導至樹脂中,從而列印出 2D 設計圖案。

根據團隊發表在《Nature》期刊的論文提到,下一步目標是設計一款可實現體積列印的新型晶片,透過在樹脂槽中發出可見光「全像圖」,一次完成 3D 列印。Notaros 表示,「我們非常期待朝著這項終極展示目標持續邁進」。

(首圖來源:shutterstock)

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