
半導體封測廠日月光投控今天下午公布 7 月自結合併營收新台幣 515.42 億元,月增 4.1%,年減 0.1%,若以美元計價,投控 7 月自結合併營收 17.69 億美元,月增 6.5%、年增 11.2%。
7月封裝測試及材料(ATM)營收317.83億元,月增3.6%、年增15.8%。7月仍受惠人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片先進封測需求,不過整體營收仍受新台幣匯率升值變數影響。
累計前七月自結合併營收3,504.45億元,較2024年同期成長7.95%。
展望第三季營運,日月光投控7月底法人說明會預估,若以新台幣兌美元匯率29.2元粗估,以美元計價,第三季投控合併營收季增12%~14%,若以新台幣計價,第三季合併營收估季增6%~8%。
從封裝測試及材料看,日月光投控預估,若以美元計價,第三季ATM營收季增9%~11%,若以新台幣計價,第三季ATM營收估季增3%~5%。
日月光預估,今年測試業績成長幅度,較封裝業績成長幅度增加兩倍,今年底測試業績占投控封裝測試材料業績比重,將提升至接近20%,主要是先進測試客戶需求帶動。
(作者:鍾榮峰;首圖來源:日月光投控)