聯發科、超微異口同聲，電力及散熱是 AI 晶片大挑戰

人工智慧（AI）晶片快速發展，晶片廠聯發科和超微（AMD）皆認為，電力是 A I晶片一大挑戰，而散熱技術也是重點。

行政院政務委員兼國科會主委吳誠文今天出席晶鏈高峰論壇主持對談，由聯發科總經理暨營運長陳冠州、益華電腦研發副總裁Don Chan和超微資深技術總監蘇迪希探討半導體廠的人工智慧挑戰。

陳冠州說，聯發科晶片產品可應用於雲端系統及邊緣裝置，不管是在雲端或邊緣裝置都有很多挑戰待克服。以智慧手機邊緣裝置為例，可以使用的電力和頻寬有限，應強化設計，讓晶片具有強大的AI功能，進行AI推論。

陳冠州表示，希望以後能夠透過其他管道提供更多電力，不能只有單一晶片，要把裸晶以2.5D、3D先進封裝整合，含很多技術，與夥伴合作非常重要，不過關鍵的耗電或高功能部分技術，聯發科會自行研發。

蘇迪希說，AI晶片要有系統單晶片架構，不僅需要改善供應電力方式，並要有更好的散熱解決方案。因為晶片電晶體密度會越來越高，會產生更多熱，要有良好的散熱方案，可以透過系統設計及材料順利排熱。

蘇迪希表示，冷卻技術還在進步，以前是採用氣冷式，未來會逐步轉變成液冷。雖然面對很多挑戰，超微不會退縮，將會促成生態系合作，包括晶圓製造、IC設計及零組件等。

Don Chan說，以往半導體是依照前人的理論推動產業進步，AI則是把過去學習經驗建立模式，未來挑戰已不再只是系統單晶片設計，現在則是流程最佳化，要一顆晶片納入2千億個電晶體，提供足夠電力運作。

Don Chan表示，工程師現在不僅要了解晶片物理原則，也要有新分析方法，並考慮到散熱。台灣處於有利地位，因有晶圓廠等生態系，會有很多發展在台灣實現。

Don Chan說，現在工作環境也會使用AI，用大型語言模型寫程式。晶片設計越來越複雜困難，用AI協助可縮短藍圖時程。

（作者：張建中、劉千綾；首圖來源：shutterstock）