晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收，金額為新台幣 5.6 億元，較 7 月份增加 10.5%，較 2024 年同期減少 13.3%。累積，前八月營收約 44.86 億元，較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示，本季進入全力備貨階段，光罩載具暨晶圓載具出貨可期，各項新產品亦進入驗證關鍵階段，可望陸續挹注營收。
伴隨下半年投資市場趨於穩定，家登逐步來到出貨高峰期，受惠於先進製程產能滿載，大客戶新廠林立，光罩載具極紫外光EUV出貨量全年穩定提升，滿足客戶新舊製程需求。
此外，下一世代高數值孔徑（ High-NA） EUV Pod秉持更高的微汙染防治要求，家登獲艾司摩爾（ ASML）全球唯一認證。先進製程晶圓載具方面，各區域下半年出貨逐步回穩，家登全力配合客戶優化製程、載具升級，望能進一步擴張市占。
此外，家登集團旗下半導體設備清洗廠商家碩也公告8 月營收，金額為新台幣 1.12 億元，與2024年同期比較成長 6.4%，本業營收獲利維持穩健。受惠於半導體 2 奈米量產與 EUV 光罩充氣需求推動，南科短期產能擴充到位，優先支援 EUV 光罩充氣相關機台出貨，並預留產能提供黃光與先進封裝應用生產，公司對全年營運展望仍審慎樂觀。
家碩專注於半導體微影製程傳載自動化設備。公司在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術以深耕多年，研發團隊有堅強的專利佈局，品質穩定且高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。家碩科技表示，2025年持續投入海外市場布局與耕耘，近期在美、日地區 EUV 光罩傳載與光罩檢測設備獲得客戶青睞，有望為公司打入日本半導體供應鏈之重要關鍵。
營運與研發策略，家碩聚焦先進製程設備開發新應用，拓展光罩檢測暨交換複合機台至黃光製程應用，並將光罩清洗與檢測技術延伸至先進封裝製程應用。且因應半導體產業發展兼顧環境永續發展，家碩與客戶合作創新與改良充氣技術，此方案有助於優化充氣氣體使用量，並將流量自動化量測技術應用於 EUV 與高階光罩充氣製程，預計2026年導入客戶端產線使用。
(首圖來源：科技新報攝)
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