美國國防承包商諾斯羅普‧格魯曼（Northrop Grumman）宣布，旗下微電子中心（Microelectronics Center）即日起開放其他航空航太和國防企業，允許使用旗下三個美國政府認證半導體製造與封裝測試設施。媒體報導，為擴大美國本土國防微電子產品的安全生產，並強化美國半導體產業及供應鏈韌性。
諾斯羅普‧格魯曼是少數幾家美國境內晶片生產與封裝的國防公司之一。微晶片有雙重用途，不僅支援美國國防工業基礎，也適用大規模商用。諾斯羅普‧格魯曼曼微電子中心副總裁 Vern Boyle 表示開放合作夥伴國防級製造設施，諾斯羅普‧格魯曼擴大並強化美國半導體產業和供應鏈的韌性。也為合作夥伴提供前所未有機會，設計和開發生產本土晶片，並直接向我們採購產品，加強整個國防工業基礎協作。
目前，諾斯羅普‧格魯曼旗下的微電子中心在美國境內，有三座經過政府認證設施的關鍵晶片製造與封裝設施。其中一座位於馬里蘭州的晶圓廠，該廠還有封裝測試設備，可以進行晶片的生產與封裝測試。另一座位於加州的晶圓廠，則是負責相關晶圓製造。最後一座位於佛羅里達州的工廠，則是以 Micro-Line 與封裝測試作業為主。因此，這一全新的開放業務模式，容許廣泛的外部客戶在美國本土進行製造、封裝和測試微電子產品，無論是針對商業用途還是國防應用。
至於，獲准使用這些諾斯羅普．格魯曼設施的外部客戶身分包括美國商業企業、航空航太和國防公司、美國政府機構、學術單位、聯邦政府資助的研究與發展中心、以及被認可的其他實體或企業單位。通過此模式，這些合作夥伴將能夠使用美國本土的端到端封裝設施（end-to-end advanced packaging facilities），涵蓋可靠的半導體設計、製造、組裝，以及針對當前和未來世代技術的測試服務。此外，外部客戶還可以透過線上商店直接採購諾斯羅普‧格魯曼生產的半導體產品和組件。
特別值得關注的是其先進封裝能力，諾斯羅普．格魯曼表示，該公司的封裝設施具備 6 吋到 12 吋晶圓的 wafer bumping、probing 和 dicing 的能力。根據產業研究顯示，目前美國有 98% 的先進封裝需求被送往海外，這讓全球性變動所帶來的威脅對美國軍工業，甚至是一般科技業韌性構成了風險。因此，諾斯羅普‧格魯曼做為少數幾家能在美國境內進行晶片封裝的國防公司，此舉對於降低供應鏈風險具有重要戰略意義。
這項政策與做法，不僅是諾斯羅普‧格魯曼的一次業務模式創新，也代表美國在全球科技與國防競賽中的一部分策略調整。例如，美國藉由扶植與開放本土可信製造能力，可以降低對外國供應鏈（特別是潛在對手國家）的依賴，於地緣政治或貿易戰緊張時期，提高國防與科技系統的抗壓能力。還有，作為諾斯羅普‧格魯曼大型防務承包商，其製造設施若對外合作，將使中小型航太／防務公司或者供應鏈裡游與下游的公司能夠受益。這可促進整個產業界的生態發展與創新。
另外，諾斯羅普‧格魯曼此舉正是與晶片法案廠商，與可信製造廠制度密切配合的典範。若效果良好，政府可能進一步釋放資金、修改法規以支持更多類似開放與合作的模式。甚至，美國的盟國與夥伴國在航太與防務領域若想強化共同防禦與技術自主性，也可能與諾斯羅普‧格魯曼這樣的企業合作。這樣的供應鏈透明與可信度較高的產品，對於國際合約也比較有利。
(首圖來源：諾斯羅普‧格魯曼)
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