一次搞懂「玻纖布」題材！為何 T-Glass 大缺貨、AI 伺服器升級全離不開它？

AI 伺服器需求持續升溫，隨之而來的是對高速運算的需求，以及對材料耗損的要求越來越小。目前市場常聽到「Low-Dk」、「Low-CTE」、「T-glass」、「玻纖布」，這些名詞到底是什麼？玻纖布目前短缺、報價飆升，又對 AI 市場有何影響？《科技新報》帶你一起了解。

玻纖布到底是什麼？用處為何？

玻纖布是一種由玻璃纖維紗編織而成的製品，具備絕緣性、耐熱性、高強度等特性。由於製造銅箔基板（CCL）時，主要是用銅箔和非導電複合材料（如玻纖布、環氧樹脂）熱壓而成，因此玻纖布可說是銅箔基板的關鍵原料。

（Source：DOOSAN）

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銅箔基板又是 PCB 的核心基材，負責建構 PCB 的骨架，使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。因此，玻纖布也可視為 PCB 基板中常見的補強材料，提供基板所需的結構強度和電氣絕緣性。這也是為何談到玻纖布等題材時，法人和外資會連帶提到銅箔基板和 PCB。

目前玻纖布廣泛應用在電子產品中，如高階 PCB、IC載板、手機、伺服器、通訊板等。而在高頻、高傳輸的應用中，玻纖布的品質（如低介電常數、低介電損耗）相當關鍵。

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隨著 AI 伺服器需求夯，帶動了 PCB 材料升級，目前材料升級主要是集中在「低介電」（Low-Dk）與「低熱膨脹係數」（Low-CTE）的玻纖布。

什麼是 T-glass？它是玻纖布的一種嗎？

了解玻纖布後，還要先解釋一下玻璃纖維的類型。

事實上，玻璃纖維依據纖維類型分成 E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass 等多種纖維型態。其中，E-glass（電氣級）屬於高階無鹼玻璃纖維，具有良好的電絕緣性，可確保電氣絕緣穩定；S-glass 是高強度玻璃，具更高機械強度；C-glass 特色是耐化學腐蝕玻璃，耐酸性佳。

至於 D-glass 具低介電特性，主要用於高頻、高速板；NE-glass（NEG 系）特色是尺寸穩定、低耗損，用於伺服器主板、通訊板。

目前大缺貨的 T-glass，也稱為低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布，是電子級玻璃纖維布（E-glass）的技術分支。它具有高剛性、尺寸穩定性、CTE 極低等特性，能有效抑制先進封裝時材料形變、翹曲的狀況，提高多層載板堆疊時的結構穩定性與可靠度。

T-glass 主要用做 IC 載板（如 ABF 載板與 BT載板）及先進封裝（如 CoWoS、SoIC）基板等需承載大量高速訊號與電力的封裝模組，是實現高速資料傳輸與穩定運算的基礎。

Low-Dk、Low-Df、Low-CTE 特色是什麼？

介電常數（Dk）是材料儲存電能的能力，影響訊號在傳輸時的速度與損耗。Low-Dk 意味訊號在介質中的傳輸速度越快、延遲更小，進而降低訊號在高頻傳輸過程中的能量耗損。Low-Dk 也分成不同等級，目前主流產品為 Low-Dk1、Low-Dk2 玻纖布，最先進 AI 伺服器則使用 Low-Dk3 或石英玻纖布（Q-glass），但石英布短期尚未普及。

介電損耗因子（Df）指電訊號在介質中傳輸時，能量因介電損耗而轉化成熱的比例。Low-Df 則代表傳輸過程中能量損耗越少。

熱膨脹係數（CTE）是材料受熱膨脹的比例，Low-CTE 意味即使溫度發生變化，該材料的尺寸變化（如翹曲）也非常微小。

根據台玻纖維事業部總經理林嘉佑的說法，Low-CTE 玻纖布主要用在載板，Low-Dk 則用在 AI 晶片更下層的基板（即 PCB 電路板），兩者都要有才能做出 AI 伺服器。

除了 T-glass，還有哪些玻纖材料值得期待？

玻纖布材料的演進大致可分為兩個主軸：一是強調尺寸穩定性、適合多層載板的 Low-CTE 材料，如 T-glass；二是注重訊號傳輸品質，用於銅箔基板的 Low-Dk、Low-Df 玻纖布，如 NE-glass，以降低 AI 伺服器高速傳輸的訊號損耗。

此外，上文提到的石英玻纖布（Q-glass）仍處於測試階段。據稱，Q-glass 在 CTE、Dk 與 Df 表現上皆優於現有玻纖布，可說是兼具 Low-CTE 與 Low-Dk 特性的次世代材料。但 Q-glass 目前仍存在兩大限制，一是價格高於傳統的 T-glass 或 NE-glass；二是硬度過高，使 PCB 鑽孔與壓合製程良率下降，對加工設備與製程條件要求極高，因此還無法成為主流。