隨著半導體製程邁入2 奈米製程時代，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）正為其下一代旗艦晶片，即驍龍 (Snapdragon ) 8 Elite Gen 6 與天璣 (Dimensity) 9600 的推出進行準備。然而，這兩家晶片製造商不僅需要向晶圓代工龍頭台積電支付高昂的 2 奈米製程費用，現在更必須應對 LPDDR6 DRAM 價格的急劇上漲。
市場消息指出，由於 LPDDR6 記憶體價格不斷攀升，下一代記憶體技術預計將只會應用於 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Dimensity 9600 旗艦級晶片中，而且預計只有「Pro 等級」的晶片將在 2026 年搭載 LPDDR6 RAM 晶片。這意味著，雖然 LPDDR6 技術代表著性能的提升，但其高昂的成本將使其在初期難以普及到非旗艦級設備。因此，包括晶圓代工與記憶體上漲的雙重成本壓力，預計將對高通和聯發科的智慧型手機合作夥伴造成巨大負面影響。
然而，市場也傳出了一線曙光。有傳言稱，中國記憶體製造商正在準備於 2026 年大規模生產 LPDDR6 DRAM 技術。如果此消息屬實，這或許能為高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和聯發科的 Dimensity 9600 在記憶體採購價格上提供一定的談判籌碼或定價優勢。
面對成本壓力與市場需求的分化，高通預計將針對其下一代旗艦晶片採取差異化策略。高通據稱將推出兩個版本的 Snapdragon 8 Elite Gen 6，也就是標準版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和頂級的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。而市場消息指出，這兩個版本之間的主要差異。頂級的 Pro 版本將配備更快的記憶體支援（LPDDR6）更快的 GPU。根據目前的傳聞，只有其中一個版本，將搭載 LPDDR6 RAM 的支援。至於，聯發科在 Dimensity 9600 的策略上顯得更為集中，預計將只堅持推出一個版本。
雖然 LPDDR6 RAM 成本的增加無疑會對 2026 年的旗艦設備造成不利影響，但這僅是高通和聯發科為台積電 2 奈米晶圓預估支付每片 3 萬美元總成本的一小部分。面對如此驚人的製造成本，兩家晶片製造商將被迫採取兩種不受歡迎的結果之一，要麼降低自身的利潤，要麼迫使其智慧型手機合作夥伴提高產品售價以收取溢價。可以想見，這兩種結果對於市場和消費者而言都不是積極的局面。
值得注意的是，即使面臨高昂的成本，高通和聯發科仍在製程選擇上尋求微小的性能優勢。有傳言指出，兩家晶片製造商將利用台積電稍加改進的 2 奈米「N2P」架構。儘管 N2P 節點相較於標準的 N2 製程僅提供了大約 5% 的性能提升，高通和聯發科仍希望藉此獲得超越蘋果（Apple）的優勢。據悉，蘋果將堅持為其 A20 和A 20 Pro 晶片使用標準的 2 奈米 N2 製程。不過，這種追求邊緣性能優勢的舉動，卻可能導致 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 的定價達到令人咋舌的地步。
儘管 2026 年旗艦設備的價格壓力巨大，但市場預期記憶體價格將在 2027 年開始緩解。這項價格趨緩的預期，意味著搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 7 和 Dimensity 9700 的智慧型手機屆時可能會變得更便宜。不過總體來說，即將到達的 2026 年旗艦手機市場將是晶片供應商、手機製造商與消費者共同面對成本轉嫁與產品定價挑戰的一年。
(首圖來源：聯發科提供)
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