根據韓媒 Dealsite 報導，三星電子與輝達的 HBM4 價格協商進入收尾，內部訂下「與 SK 海力士同價」做為談判目標。由於 HBM4 供不應求，三星無意再以低價搶單，並規劃在 2026 年底前將 1c DRAM 產能擴增至月 15 萬片。
近期業界消息指出，SK 海力士與輝達的 HBM4 合約報價約落在 500 美元中段，較 HBM3E 12 層（約 300 美元中段）高出逾 50%。
另一方面，三星目前的 HBM3E 售價比海力士低約 30%，主因當初大量備貨等待輝達認證，但流程延宕，迫使公司以低價清出庫存，平均售價落在 200 美元中段。不過隨著 HBM4 需求快速拉升，市場普遍預期兩家韓廠在下一代產品的價格差距將大幅縮小。
目前，三星與輝達 2026 年度供應進行的 HBM4 協商已進入最終階段。輝達在完成海力士合約後不久便與三星展開談判；業界指出，三星內部認為自家 HBM4 在速度等核心規格上具備競爭力，因此不再重演 HBM3E 的低價策略，而是力求以「比照海力士」的價格簽約，藉此改善 HBM 產品的整體平均售價。
三星今年將逐步擴大 1c DRAM 產能，並以提升獲利做為最優先目標，因此採取穩健擴產策略。公司目前 1c DRAM 產能約為月 2 萬片，規劃新增月 8 萬片的全新產能，再加上將成熟製程轉換為 1c 的既有產線後，總產能預計可在 2026 年底前達到月 15 萬片，並正式配置至 HBM4 量產。
市場同時關注三星能否於今年底通過輝達認證。若審核順利，三星最快有望在 2026 年第二季進入供應鏈，原先預期海力士獨供上半年、三星自下半年接棒的格局將出現變化。
不過，目前三星 1c DRAM 於 HBM4 的良率仍僅約 50%，量產良率是否能在上半年改善，仍是影響其實際出貨節奏的最大變數。
（首圖來源：shutterstock）
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