銅價飆、玻璃布緊縮，CCL 廠全面啟動漲價潮

在能源轉型、電動車與資料中心帶動下，全球銅需求快速增加，同時供給端受礦區罷工與投資不足限制，使銅價長期維持高檔；加上銅箔加工費（CCF）上升與電子級玻璃布供應吃緊，使 CCL（銅箔基板）製造端面臨全面成本壓力，成為本輪漲價主因。

市場預期銅價即使回檔，也很難再跌破每噸 1 萬美元，下游材料廠因而必須同步調整售價。

目前受到影響的台廠分別為南亞、台耀和聯茂等公司。

南亞率先通知客戶，因銅價大幅走高、銅箔加工費增加，再加上電子級玻璃布供應緊縮，CCL 全產品線與 PP 產品同步調漲 8%，強調此舉為維持供應穩定與產能正常運作。

台燿表示，原物料明顯呈上行，公司已與客戶展開價格協商，漲幅依產品與應用市場不同而定，並強調本次調整屬必要措施。

聯茂同樣啟動調價，但不採統一漲幅，由各事業單位依產品組合與客戶需求調整。公司指出，電子級玻璃布已在 8 月與 10 月兩度調漲，加上 AI 與雲端需求強勁，高階材料供應仍偏緊。

隨著銅價、加工費與電子級玻璃布等原料全面上漲，CCL 製造成本明顯墊高，成為各家廠商同步調價的主因。法人指出，在 AI 基礎建設快速擴張帶動高階 HDI、低 Dk／Df 材料與伺服器主板需求強勁之下，高階 CCL 產品預期能順利把成本上升反映給終端客戶。

（首圖來源：Unsplash）