全球首款 2 奈米晶片!三星正式公開 Exynos 2600,核心散熱大升級

作者 | 發布日期 2025 年 12 月 19 日 16:57 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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全球首款 2 奈米晶片!三星正式公開 Exynos 2600,核心散熱大升級

三星今(19 日)正式公布全新旗艦應用處理器 Exynos 2600,該產品採十核心 CPU 設計,以三星獨家二奈米 GAA 架構打造,成為全球首款二奈米手機晶片。

三星指出,Exynos 2600 採用 Arm 最新核心,即 Arm C1-Ultra C1-Pro,以及 Arm 的運算子系統,提供強大效能。

和前代採用大中小核結構不同,這次 Exynos 2600 將小核升級為中核,架構主要分為「1+3+6」架構,透過大核 Arm C1-Ultra,提升處理速度與 IPC 效能,另九顆中核分別針對效能與效率進行優化,其中三顆效能核心可提升多執行緒應用程式的效能,另六顆效率核心則在不浪費能量的情況下改善系統管理效能。

以時脈來看,C1-Ultra 的核心最高為 3.8GHz,並搭配三個 3.25GHz C1-Pro,以及 6 2.75GHz C1-Pro

與前一代 Exynos 2500 相比,Exynos 2600 CPU 效能提升 39%、生成式 AI 效能更躍升 113%。此外,最新 Arm v9.3 架構強化 CPU 上的機器學習效能,透過支援 SME2 指令,使得 AI 運算效率與處理速度進一步提升,並縮短裝置端 AI 執行的反應延遲。

與前代相比,Exynos 2600 NPU 架構主要提升生成式 AI 運算效率,同時降低功耗與延遲。除了效能提升外,三星這次也透過虛擬化安全與硬體支援的混合後量子密碼(PQC)加強裝置端隱私。

另外在熱管理部分,Exynos 2600 採用 HPBHeat Path Block)技術,也是首度用於行動 SoC 產品,主要透過高介電常數 EMCHigh-k EMC)應用,提升散熱效率。

HPB 能改善熱傳導路徑,使熱量更有效地分散,有助於 Exynos 2600 在適合行動裝置的尺寸下維持高效能。改善的熱流可降低熱阻高達 16%,使內部熱量更快導出,即使在高負載下,SoC 內部溫度仍能保持穩定。

(首圖來源:三星

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