美國銀行 （Bank of America, BAC） 最新發表的最新深度研究顯示，分析師預測，2026 年將成為半導體歷史上的關鍵里程碑，全球半導體年度市場規模預計將成長 30%，並首度突破 1 兆美元的歷史大關。
報告指出，這場由 AI 基礎設施驅動的成長，不僅重新定義了科技產業的規模，更催生了一批具有絕對市場壟斷力的產業領袖。報告中指出，AI 資料中心系統的總潛在市場預計到 2030 年將超過 1.2 兆美元，複合年成長率高達 38%。其中，單是 AI 晶片的市場就蘊藏著高達 9,000 億美元的商機。
而在這一波半導體浪潮中，輝達 （Nvidia） 與博通 （Broadcom） 被視為引領轉型的核心力量。輝達目前被公認為 AI 運算領域的龍頭，報告對此強調，輝達的競爭優勢展現在其產品極高的附加價值上。也就是其單顆 GPU 的價格約為 3 萬美元，這與全球半導體產業每顆晶片僅約 2.4 美元的平均價格形成了鮮明對比。
另外，預計輝達在未來三年的自由現金流將達到驚人的 5,000 億美元。儘管股價持續攀升，但從預估角度來看，輝達的本益比相對獲利成長比僅約為 0.6 倍，相較於標普 500 指數 （S&P 500） 接近 2 倍的水平，輝達的投資價值依然具有吸引力。
在此同時，博通則在 AI 連接技術與客製化晶片 （ASIC） 領域發揮著不可替代的作用。博通專門為尋求減少對單一供應源依賴的超大規模雲端服務商，進一步開發專用客製化晶片。這一策略轉型已獲得市場高度認可，高盛 （Goldman Sachs） 等同業分析機構亦對博通在客製化設計方面的專業實力表示肯定。
除了輝達與博通，美銀還選出了另外四家關鍵企業，共同組成引領 1 兆美元浪潮的 「六強」 名單。這些公司包括科林研發集團 （Lam Research）、科磊 （KLA）、亞德諾 （ADI），以及益華電腦 （Cadence Design Systems） 等。美銀挑選這些股票的核心邏輯在於其統治級的市場地位，以及強勁的毛利率。據報告顯示，這些企業在其各自的專業領域 （如設備製造、檢測、模擬集成與設計工具） 中，通常擁有 70% 至 75% 的市場占比。隨著 AI 部署對資本的需求日漸密集，這些處於產業鏈關鍵節點的服務商將持續受惠。
報告還強調，AI 基礎設施的建設不僅是技術競爭，更是財力的較量。尤其，建設一座電力容量為 1GW 的花費要 600 億美元以上，而其中約有一半將直接分配給硬體設備。科技大廠們持續加碼投資，被視為維持競爭優勢及保護既有營收的必要舉措。儘管市場前方可能面臨波動與風險，但美銀認為，受高利用率、供應限制以及企業端廣泛採用 AI 等因素帶動，這種需求支撐了半導體產業領先企業在 2026 年及以後的韌性表現。
整體來說，半導體產業正在從傳統的零組件供應，轉型到以 AI 為核心的生態系統建構上。雖然，短期內市場可能會出現波動，但全球市場規模突破 1 兆美元的預期，代表著半導體已成為現代經濟最核心的基礎設施。
而這場 AI 基建競賽就像是在建設一座規模空前的現代化都市，如果說輝達是提供動力引擎的發電廠，博通就是連接整座城市的精密交通網，而科林研發、科磊、ADI 與 Cadence 則像是提供建築機械、設計圖紙與精密檢測的專家團隊。這六家公司各司其職，共同支撐起這座產值兆元的數位之城。
(首圖來源：Unsplash)
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