2026 年半導體仍由 AI 發展趨勢主導，四檔台股入列法人首選名單

凱基投顧（KGI）最新報告，AI 將持續為科技產業的長期趨勢，並由「算力需求」轉向「AI 工廠」與「AI 設施」的全方位升級。儘管市場對「AI 泡沫」存有疑慮，但分析指出，考量到雲端服務供應商（CSP）擁有強勁的內部現金流且槓桿率遠低於網路泡沫時期，目前的投資熱潮距離泡沫破裂仍有一段距離。

AI 擴張從 CSP 到主權國家與模型開發者

過去三年，輝達的 (Nvidia) GPU 的需求約有 70% 集中五大美系 CSP 業者，但 2026 年的需求結構將出現顯著變化。新興需求正由NeoCloud（如 Coreweave）、AI 模型開發商（如 OpenAI、xAI、Anthropic）以及主權國家共同接棒。

最受矚目的莫過於 OpenAI 的宏大計畫。為應對推理模型問世後呈指數級成長的 Token 處理需求（成長幅度達 40-50 倍），OpenAI 計劃與 Oracle、SoftBank 及各硬體龍頭合作，在未來 4 至 5 年內建設高達 26GW 的資料中心。這項被稱為星際之門 (Stargate) 的超大型專案，總投資額預估達 1.3 至 1.5 兆美元。基於此，調查分析機構 Gartner 也為此顯著上修了資料處理領域的長期年複合成長率（CAGR），由 11.6% 大幅調升至 24.5%。

2 奈米產能倍增，CoWoS 持續吃緊

在這一場算力軍備競賽中，台積電依然穩坐核心地位。報告預期，台積電的 2 奈米（N2）製程將在 2026 年上線後獲得所有 IC 設計大客戶採納。預計到 2026 年底，台積電的 2 奈米月產能將由 2025 年底的 4 萬片翻倍成長至 8 萬至 10 萬片，遠超競爭對手三星與英特爾。

此外，先進封裝技術 CoWoS 依然是產能瓶頸。受惠於輝達與博通的強勁需求，台積電正積極擴產，預計 CoWoS 月產能將從 2025 年底的 7 萬片擴充至 2026 年的 11.5 萬片。由於產能持續供不應求，台積電 2026 年可能針對 N3、N4、N5 製程調漲價格 3~5%，且先進封裝的單價亦將隨之推高。

CSP 尋求硬體自主與成本管控讓自研 ASIC 崛起

為降低對單一供應商的依賴，並管控整體持有成本（TCO），各大 CSP 業者正加速開發自研 AI ASIC（專用集成電路）。Google 和 AWS 做為先行者，其 AI 預算中 ASIC 的比重可能已達 40% 以上。因此，預計 2026 年將是 AI ASIC 的「百花齊放」之年，包括 Google 的 TPU v8/v9、AWS 的 Trainium 3/4 以及 Meta 的 MTIA 系列都已列入研發路徑圖。

雖然博通與 Marvell 仍是主要設計夥伴，但台灣廠商如世芯-KY（取得 AWS Trainium 專案）與聯發科（積極布局自研 ASIC）也將成為重要受惠者。晶片改朝換代的週期已縮短至 1 至 1.5 年，這將持續推動設備汰換與採購需求。

伺服器復甦與記憶體超級循環

通用型伺服器在經歷多季庫存調整後，終於在 2024 年恢復成長。報告認為，為了支撐 AI 伺服器的效能，整體的基礎設施（包括儲存與交換機）必須同步升級。Gartner 預估，2025 至 2027 年全球伺服器出貨量將維持 6-8% 的年增率，且因 CSP 業者延長折舊年限至 6 年，未來的換機週期仍有上修空間。

在記憶體方面，一場超級循環正在醞釀。四大美系 CSP 計劃在 2026 年將伺服器 DRAM 採購量提升 20% 以上，導致 DRAM 市場全年將維持供不應求（供需比 97.4%）。同時，受存儲伺服器部署推動，企業級 SSD的需求預計將年增 100-130%，帶動 NAND Flash 價格一路走強至 2026 年底。

消費性電子逆風下的PC 與手機復甦緩慢

相較於資料中心的火熱，消費性電子市場顯得相對黯淡。儘管市場曾對 AI PC 寄予厚望，但由於缺乏「殺手級應用」、Arm 架構相容性問題以及高昂售價，AI PC 的滲透率成長低於預期。至於，智慧型手機方面，雖然高通與聯發科預計在 2026 年首度與 Apple 同步採用 N2 製程，但這可能導致晶片成本上升 15-20%。在消費者購買力受限的情況下，難以將成本完全轉嫁。記憶體價格的飆升也成為另一項變數，恐進一步抑制 PC 與手機的出貨動能。

基於以上的市場分析，報告中列出其產業首選清單：