Supermicro 支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 並擴大機櫃製造產能，提供更佳液冷 AI 解決方案

Super Micro Computer, Inc. 為 AI、雲端、儲存和 5G／邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布擴大製造產能、強化液冷技術，並與 NVIDIA 合作，推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。加速與 NVIDIA 開發與合作，Supermicro 能更有優勢迅速部署旗艦級 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統。Supermicro 認證資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現最佳化式製造程序、高度客製化方案，以及更快部署時程，助力客戶新 AI 基礎設施市場取得關鍵性競爭優勢。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro與NVIDIA的長期合作，以及我們具高彈性的建構組件（Building Block）解決方案，使我們能更快速將最先進AI平台推向市場。此外，我們也透過更高的製造產能和領先業界的液冷技術，以空前的速度、效率與穩定性，助力超大規模運算設施與企業大規模式地部署NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台基礎設施。」

旗艦級產品：

NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster：頂級機櫃式系統搭載72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，以及NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField-4 DPU，並透過NVIDIA NVLink 6建構出一個互連式平台。同時，此機櫃式系統也可藉由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與NVIDIA Spectrum-X Ethernet進行水平式擴充，近一步推動AI產業轉型。NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4頻寬，以及75 TB的高速記憶體。此平台是基於第三代NVIDIA MGX機櫃架構，具備卓越的可維護性、穩固性與可用性，而Supermicro也將該平台與更佳的資料中心級液冷技術進行整合，包括機櫃列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU），能實現可擴充式的溫水冷卻運行，進而最小化電力消耗量與用水量，同時最大化運算密度與效率。
2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系統：這款緊湊型8-GPU系統針對AI與HPC工作負載最佳化，可為大規模企業型智慧化應用中提供空前的效能與效率。此系統可提供400 petaflops NVFP4算力、176 TB/s HBM4頻寬、28.8 TB/s NVLink傳輸頻寬，以及1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC網路效能。Supermicro提供完善的機櫃級設計，以及最大化的部署彈性與多樣化的配置方案，包括能支援新一代Intel Xeon或AMD EPYC等旗艦級x86 CPU。此外，此系統也可依需求搭配高密度2U匯流排（Busbar）設計，並結合Supermicro領先業界的先進直接液冷（DLC）技術，實現最佳化機櫃整合。

NVIDIA Vera Rubin平台的重點規格與性能：

NVIDIA NVLink 6：此項高速互連技術可實現空前的GPU對GPU與CPU對GPU通訊效能，能適用於大規模混合專家（Mixture-of-Experts）模型的訓練與推論。
NVIDIA Vera CPU：由NVIDIA設計的客製化Arm核心，其效能為前一代核心的2倍。此CPU具有Spatial Multithreading技術（88核心／176執行緒）、1.2 TB/s LPDDR5X記憶體頻寬（容量提升3倍），和1.8 TB/s NVLink-C2C對GPU的連接頻寬（為前一代的2倍）。
第三代Transformer引擎：可針對長上下文（Long-Context）工作負載和擴大現今AI規模所需的Narrow-Precision運算，實現最佳化加速。
第三代機密運算（Confidential Computing）：透過統一標準化的GPU級可信任執行環境（Trusted Execution Environment，TEE），提供機櫃級規模的機密運算性能，確保模型、資料與提示詞（Prompt）受到完善的保護與隔離。
第二代RAS引擎：提供更高的穩定性、可用性與可維護性，包括可在不停機（Downtime）的情況下進行即時性系統健康狀態檢測。

NVIDIA Vera Rubin平台也透過新推出的NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics網路技術提供強大的性能優勢。採Spectrum-6 Ethernet ASIC設計，並基於台積電3奈米製程，以及200G SerDes共同封裝光學（Co-Packaged Optics）與完全共享的緩衝架構，可提供102.4Tb/s的交換器效能。與傳統可插拔光學（Pluggable Optics）相比，可實現5倍能效、10倍穩定性，以及5倍應用程式運行時間。目前可提供的機型包括液冷式SN6800（有409.6Tb/s CPO和512個800G連接埠）、SN6810（有102.4Tb/s CPO和128個800G連接埠），以及SN6600（具有可插拔式設計和128個800G連接埠，並可搭配氣冷或液冷式散熱配置）。

同時，Supermicro亦提供基於Petascale全快閃儲存伺服器與JBOF系統的儲存解決方案。此項解決方案可支援NVIDIA BlueField-4 DPU，以執行多種類型的資料管理應用。

Supermicro在擴大製造產能及強化完善端到端液冷技術堆疊方面的策略，旨在最佳化完整液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台的製造與部署。這些技術與模組化資料中心建構組件解決方案架構進行結合後，可透過快速的結構配置、嚴謹的驗證，以及高密度平台的無縫式擴充，加速部署與啟動上線時程，進一步助力客戶取得領先市場的優勢。

（本文由 PR Newswire 授權轉載）