全球半導體供應鏈仍集中少數經濟體，台灣扮演製造關鍵角色

一項針對全球半導體供應鏈的最新分析說明，晶片生產的關鍵環節仍然集中在少數幾個經濟體中，這凸顯了該產業極易受到地緣政治和供應鏈中斷的影響。

根據全球安全與創新高峰會  (GSIS) 一份引用國際戰略研究所  (IISS)、半導體產業協會  (SIA)  和波士頓顧問集團  (BCG)  數據的簡報指出，美國在半導體價值鏈的設計和智慧財產權層面占據主導地位，而東亞經濟體則在製造、材料和封裝方面處於領先地位。

根據報告內容分析，美國在全球晶片設計領域占 51%，在電子設計自動化（EDA）和智慧財產權領域占 68%。另外，在半導體製造設備方面也處於領先地位，占據全球 47% 的比重，但在晶圓製造和組裝、測試及封裝（ATP）產能方面僅占 10%和 3%，這凸顯了其在先進生產方面對亞洲合作夥伴的依賴。

歐盟在晶片設計領域占有 10% 的市占率，在 EDA/IP 領域占有 25% 的比重，在設備和工具領域占有 18% 的規模，在晶圓製造領域占有 8% 的比例，在 ATP 領域占有 3% 的比例，在高階工具和汽車級半導體領域保持領先地位。

日本在上游供應鏈中仍占優勢，擁有 26% 的設備和工具以及 12% 的材料市占率，但其晶圓製造比例僅為 17%。韓國則分別占晶圓製造的 17% 和材料的18%比例，這反映了其作為主要半導體製造中心的地位。

至於，台灣則是全球製造業的關鍵，晶圓製造占全球 18%，材料供應占 28%，先進技術應用（ATP）占 28%，使其成為先進封裝和終端整合不可或缺的一部分。而在中國部分，晶圓製造占 24% ，在先進技術應用（ATP）領域以 30%的占比領先，這反映出其在組裝和測試業務中日益重要的地位，儘管其在晶片設計（6%）和EDA/IP（僅 3%）方面的比重仍然有限。

整體來說，美國、歐盟、日本、韓國、台灣和中國這六大經濟體加起來，占據了半導體價值創造的絕大部分。

資料還顯示，半導體瓶頸，尤其是在先進製造和封裝等領域仍然集中在東亞地區。分析師警告稱，這些地區任何環節的中斷都可能對依賴晶片的各行各業產生連鎖反應，從消費性電子產品到國防系統，無一倖免。至於，半導體供應鏈涉及 50 多個國家，涵蓋各個專業環節，因此，如果沒有大規模投資和多年的協調，完全將生產遷回本國幾乎是不可能的。平均來說，一顆晶片的供應鏈就直接關係到 25 個國家。

GSIS 的簡報除了強調了半導體價值鏈的高度地域集中性，還指出關鍵生產環節集中在少數幾個經濟體。該文件將這種集中性視為各國政府在日益緊張的地緣政治局勢下，尋求降低供應鏈脆弱性的戰略挑戰。然而，半導體供應鏈依然呈現分散和集中的雙重狀態，這已不是什麼新鮮事，而且在可預見的未來很可能還會持續下去。儘管如此，資料仍然清楚地展現了各區域的優勢和瓶頸，凸顯了地緣政治緊張局勢、政策轉變或產業動盪如何撼動全球半導體產業。

(首圖來源：AI 生成)