聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元,先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能

作者 | 發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元,先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會,正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單,合併營收達新台幣 618.1 億元,不僅優於市場預期,更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻,推動營運表現穩健向上。展望 2026 年,聯電管理層對首季報價持穩具備信心,並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

根據公佈的財報數據,聯電 2025年第四季合併營收為新台幣 618.1 億元,較上一季成長 4.5%,與 2024 年同期相比則增加 2.4%。以美元計價營收來看,該季表現優於市場預期達 6,000 萬美元,顯示儘管全球終端市場需求仍處於溫和復甦階段,聯電仍展現出強韌的接單能力。

在獲利能力方面,第四季毛利率達到 30.7%,營業利益率為 19.8%,歸屬母公司淨利為新台幣 100.6 億元,EPS 為新台幣 0.81 元,換算每單位 ADS 盈餘為 0.129 美元。雖然 ADS 盈餘較市場預期微幅短少 0.01 美元,但整體獲利結構依然紮實。

第四季營運的最大亮點在於製程組合的優化。聯電共同總經理王石指出,22/28 奈米製程營收合計佔比已達 36%,成為公司營收的主力支柱。特別值得關注的是 22 奈米製程,其營收較上一季大幅成長 31%,創下歷史新高,單一製程佔總營收比重已超過 13%。這顯示聯電在特殊製程領域的深耕策略已見成效,成功抵銷了部分成熟製程市場競爭的壓力。而在產能利用率方面,第四季晶圓製造產能利用率維持在 78% 的健康水位,反映公司在產能調控上的穩健策略。當季晶圓出貨量為 99.4 萬片,雖較前一季微幅減少 0.6%,但受惠於匯率有利因素及產品組合改善,整體營收仍呈現季增態勢。

回顧 2025 年全年表現,聯電展現了穩健的成長動能,2025 年全年 EPS 為 3.34 元。王石指出,2025 年全年晶圓出貨量年增 12.3%,美元營收則較前一年成長 5.3%。這一年間,聯電不僅在財務數字上達標,更在產能佈局上取得重大進展,包括順利完成新加坡 Fab 12i 第三期新廠擴建,該廠區將在協助客戶實現供應鏈多元化策略中扮演關鍵角色。進入 2026 年第一季,面對半導體產業的季節性調整,聯電提出了審慎樂觀的展望。公司預期整體晶圓需求將維持穩健,晶圓出貨量預估將與上季持平。

針對投資人最關心的價格走勢,聯電預估以美元計價的平均銷售價格 (ASP) 將維持堅挺,顯示公司在議價能力上仍保有優勢。財務預測方面,首季毛利率預期將落在 20% 的高段區間 (high-20% range),產能利用率則預計調整至 70% 的中段區間 (mid-70% range)。此外,由於 8 吋與 12 吋廠將進行年度生產維護,預計 2026 年第一季的產能將微幅降至 128.3 萬片。儘管產能略有調整,但王石強調,隨著 22 奈米平台投片量加速成長,以及新解決方案持續獲得客戶採用,聯電有信心 2026 年將再度迎來成長。

為奠定下一階段的成長基礎,聯電積極展開全球化與技術佈局。在區域擴張方面,聯電透過創新的合作模式拓展美國版圖,包括與英特爾 (Intel) 進行 12 奈米製程合作,以及近期與 Polar 簽署合作備忘錄 (MOU),旨在以具成本效益的方式服務北美客戶。

在技術研發上,聯電憑藉在嵌入式高壓 (eHV)、非揮發性記憶體 (NVM) 及 BCD 技術等特殊製程領域的領導地位,持續推動業務成長。展望未來,王石特別點出 「先進封裝」 與 「矽光子技術」 將是新的成長引擎,這兩項技術將協助聯電掌握 AI、網路通訊、消費電子及車用電子等高效能應用領域的龐大商機。

整體來說,聯電在 2025 年第四季繳出了營收與技術雙贏的成績單,22 奈米製程的爆發性成長證明了其特殊製程策略的成功。面對 2026 年,聯電透過穩健的報價策略、全球化的產能佈局以及在矽光子等前瞻技術的投入,已為未來的產業競爭做好了充分準備。

(首圖來源:聯電提供)

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