華邦電 10 日將舉行法說會，總經理陳沛銘受邀參加力成科技尾牙時接受媒體採訪，提前釋出好消息。《財訊》報導，他除了透露今年第一季 DRAM 合約價延續大漲近五成的漲幅，也表示接下來高雄路竹廠新增的 DDR4、LPDDR4 產能也全數售罄。
陳沛銘表示，今年景氣非常好，來自各層級客戶的需求持續湧現，通常「客戶的客戶」不太出來，譬如PC廠商，透過台灣電子五哥下訂單，以前跟五哥或這些做ODM或CM（合約製造商）的客戶談完，大概就談完了，很顯然客戶的客戶都沒有滿足，所以他們現在都直接跑到我們家，甚至「客戶的客戶的客戶」也都跑出來，言下之意，需求緊俏到客戶都得被迫跟華邦「要貨／圈單」。
為了因應這波嚴重短缺，陳沛銘指出，客戶甚至不惜降規，舉例本來搭載容量是16Gb降為8Gb，或原本8Gb轉成4Gb或2Gb，更甚者是不要用DDR4，走回頭路改訂DDR3，「我們覺得很為難，因為DDR4單價比較好」。
華邦電現在努力加速提升高雄路竹廠的產能。陳沛銘表示，DRAM新機台5~6月裝設完成，Flash產能較DRAM提早開出，不只是今年產能已全數售罄，未來新增的產能也被預購一空，訂單能見度一路看到2028年，顯示市場需求強勁。
《財訊》指出，華邦電今年生產重點以LPDDR4產品為主，相較於DDR3具更高利潤與售價，以智慧裝置、物聯網、家用電器、掃地機器人等應用為主。DDR3產能則因應市場結構進行減量轉換，以提升平均售價與獲利能力。雖然部分客戶有轉用低階產品的需求，但公司仍以LPDDR4產品為主軸，著重於提升產品組合最佳化。
陳沛銘也說，不只是DRAM產品需求暢旺，NOR Flash狀況也很好，價格持續上揚，SLC NAND也是因供給有限，供需一樣處於吃緊狀態。
當提到與力成合作關係時，陳沛銘表示，雙方一直在封裝測試領域有密切合作，包括Cube類HBM等產品線。雖然關係企業華東科技在3D封裝領域涉略較少，但標準型封裝訂單仍佔有一席之地。不同合作夥伴在供應鏈各司其職，形成互補關係，共同應付市場變化。
（本文由 財訊 授權轉載）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
