IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。
針對市場高度關注的雲端運算布局，聯發科總經理暨營運長陳冠州強調其在SerDes（序列器/解序列器）與光通訊技術上的領先地位。管理層透露，目前已擁有224G SerDes技術，2026 年將有400G的相關案子推出，並視「光通訊」為未來極重要的技術投資方向。
在ASIC業務方面，聯發科展現強烈企圖心。針對關於ASIC營收目標，陳冠州證實2026年ASIC營收預估約為10億美元，並預期2027年將持續成長。儘管目前先進封裝（CoWoS）產能吃緊，但聯發科表示，2026 年與 2027 年的產能需求已獲得確保，足以達成既定目標。
陳冠州指出，目前的ASIC計畫多集中於運算單元（XPU）之間的連接介面，這對資料中心至關重要。公司不僅持續深耕CSP（雲端服務供應商）客戶，也正與多個潛在客戶接觸，提供低功耗、高算力的解決方案。而且，為滿足HPC對傳輸速度與散熱的嚴苛要求，聯發科積極投入先進封裝與光電整合技術（CPO）。管理層解釋，隨著晶片進入2.5D或3D堆疊，電氣與散熱特性面臨全新挑戰，這需要不同於傳統消費性電子的技術投入。
在供應鏈合作上，聯發科目前在先進製程與封裝主要與台積電緊密合作，包括利用其COUPE平台開發光學共封裝技術。對於外界關注是否與Intel（英特爾）在先進封裝上合作，聯發科持開放態度，表示會依據客戶產品特性選擇最適切的技術方案，協助客戶達成最佳的總體擁有成本（TCO）。此外，公司也透露正著手建立Custom HBM（客製化高頻寬記憶體）的相關技術與商業模式。
在行動裝置本業方面，聯發科認為生成式AI（GenAI）將從雲端走向邊緣端（Edge）。管理層提出一個重要觀點：過去手機技術的演進多是「從1到N」的優化（如拍照更清晰），但生成式AI將帶來「從0到1」的體驗革命。
未來兩三年內，手機將具備「代理人」（Agent）功能，能夠理解使用者意圖並自動執行跨應用程式的任務，無需使用者逐一操作圖形介面（GUI）。儘管受到通膨與記憶體漲價影響，2026年手機市場可能面臨部分衰退壓力，但高階機種的消費者承受力較強，且AI算力需求將驅動換機潮。除了雲端與手機，車用電子亦是重要成長支柱。聯發科在智慧座艙（Smart Cockpit）領域已取得全球出貨量領先地位，並持續關注車用AI運算的發展。
在投資規模上，聯發科強調對台灣的承諾。針對「在台投資3,000億」的議題，公司澄清該數字主要涉及採購金額，若加計薪資與其他研發支出，實際貢獻更為可觀。聯發科重申其全球化布局，研發團隊遍及台灣、美國、歐洲與印度，將持續招募具備系統架構能力的頂尖人才，以支撐公司在HPC與AI領域的長遠發展。
(首圖來源：科技新報攝)
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