輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的佈局。根據 Techpowerup 的報導，即將於2026年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。
報導引用專注於半導體供應鏈追蹤的機構 SemiAnalysis 的報告指出，輝達針對其即將推出的 VR200 NVL72 系統進行了嚴格的元件篩選。在至關重要的 HBM4 記憶體供應上，市場格局呈現「雙雄爭霸」的局面。報告顯示，SK 海力士將成為最大贏家，預計拿下約 70% 的 HBM4 供應占比，穩固其在 AI 記憶體市場的領頭羊地位。而三星電子則預計獲得剩餘的 30% 訂單。
令人震驚的是，作為主要記憶體製造商之一的美光科技，在此次 HBM4 的供應鏈名單中完全缺席。據悉，美光目前獲得的 HBM4 供應承諾比例為「零」，這意味著在輝達這款定義下一代 AI 算力的旗艦系統中，GPU 端的高頻寬記憶體將完全由韓系廠商主導。
報導指出，美光之所以在 HBM4 競爭中落馬，可能與輝達對系統規格的升級要求有關。VR200 NVL72 系統的開發過程中，經歷了數次顯著的規格跳躍。早在 2025 年 3 月，該系統的頻寬目標設定為 13 TB/s，到了同年 9 月，這一數字被提升至 20.5 TB/s。然而，輝達對效能的追求並未止步於此。在 CES 2026 上，官方確認 VR200 NVL72 系統的最終運作頻寬已達到驚人的 22 TB/s。這一數字相較於最初的設計目標，增加幅度接近 70%。這種全部源自於對記憶體規格進行「積極提升」（aggressive memory specification scaling）性能，對供應商的技術實力與良率提出了極其嚴苛的挑戰，這被認為是美光未能通過此次 HBM4 認證設計的主要原因。
儘管在 HBM4 戰場失利，美光在輝達的新一代架構中仍佔有一席之地，且角色依然關鍵。VR200 NVL72 系統不僅包含強大的 GPU，還整合了代號為「Vera」的中央處理器（CPU）。這款 CPU 並不使用 HBM4，而是採用 LPDDR5X 記憶體，而這正是美光扳回一城的領域。根據消息，美光將為 Vera CPU 提供 LPDDR5X 記憶體，單顆 CPU 可配備高達 1.5 TB 的 LPDDR5X。這不僅彌補了美光在 HBM4 領域流失的市佔率，更確立了其在低功耗高效能記憶體領域的優勢。
更值得注意的是，Vera CPU 採用的是 SOCAMM2 規格的 LPDDR5X 模組。在這個特定的記憶體規格領域，美光更被被視為最大，甚至是獨家的供應商。隨著輝達將 Vera CPU 定位為 Intel Xeon 與 AMD EPYC 伺服器級處理器的獨立競爭對手，這款 CPU 的市場潛力不容小覷。
整體來說，輝達Vera Rubin世代的供應鏈佈局，雖然 SK 海力士與三星在 HBM4 領域確立了絕對優勢，但美光透過在 Vera CPU 端 LPDDR5X 與 SOCAMM2 技術上的佈局，依然緊密地綁定在輝達的生態系中。因此，對於美光而言，雖然未能參與 GPU 端 HBM4 的盛宴是一大遺憾。但隨著輝達積極推動其自家 CPU 在伺服器市場與 Intel 和 AMD 競爭，凡是採用 Vera CPU 的系統-無論是作為 VR200 NVL72 的一部分，還是獨立伺服器產品，都將高度依賴美光的 SOCAMM2 記憶體解決方案。這場供應鏈的洗牌，不僅反映了 AI 硬體技術的高速迭代，也凸顯了記憶體大廠在不同技術路徑上的差異化競爭策略。
(首圖來源：輝達)
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