全球智慧型手機晶片龍頭聯發科，發展客製化晶片（ASIC）的漫長征途，正逐漸開花結果。
聯發科2月6日法說會上，副董事長蔡力行（見下圖）坦言2026年將是手機產業艱難的一年，但同時上修ASIC業務預期：「非常有信心2026年實現超過10億美元的資料中心ASIC營收，並在2027年達到數10億美元。」樂觀預估，2027年聯發科在ASIC市場市占率可望挑戰15％，屆時將占公司營收兩成。
ASIC業務爆發、成為聯發科第二大營收來源，即使記憶體漲價導致調研機構普遍預期2026年手機市場將衰退，聯發科共同營運長顧大為在法說會上，仍給出2026年整體營收將成長的財測。
由於AI需求持續擴大，各家投顧都相當看好聯發科轉型的長線後勁。凱基投顧在法說會後分析：「聯發科2027年手機業務占比可能首次降至五成以下，象徵其商業模式與客戶結構的重大轉型。」
投顧上調目標價至兩千元
其他投顧也紛紛上修聯發科2027年的獲利數字，包括高盛、元大紛紛上調聯發科目標價至2,000元以上。外資機構Aletheia Capital更直呼公司太保守，「聯發科應該在2027年就會達成原訂的2028年ASIC營收目標。」直接將目標價喊上2,500元。
廣發證券分析師蒲得宇觀察，聯發科這波ASIC營收上修，應該還是來自Google的TPU（一種專門為人工智慧運算設計的客製化晶片，屬於客製化晶片之一）訂單；未來則可關注爭取第二家客戶Meta的進度。
聯發科成功切入Google第八代TPU（TPUv8x）設計，預計於2026年第4季開始貢獻營收。但蔡力行在法說會上透露「後續專案營收，預計於2028年開始貢獻」，市場直指，這是暗示聯發科已接獲「第八代進階版晶片」（TPUv8e）的訂單。
Google與聯發科合作設計晶片，前者負責運算單元（Compute Die）設計與高頻寬記憶體（HBM）採購；後者負責輸出入單元（I/O Die）設計、所有晶圓採購，以及後段封裝整合。
Aletheia Capital指出，進階版的第八代TPU晶片，為了處理更大量的AI推論資料，尺寸比原版大了3.5倍。富邦投顧也預估，進階版TPU單價可能成長超過300％，以由聯發科負責設計的輸出入單元為例，單顆晶片用量就會從一顆提升至四顆。
如果成功接下「進階版」訂單，代表聯發科已具備整合2奈米、24顆Chiplet（小晶片）以及第四代HBM的設計能力，Aletheia Capital分析，這顯示公司正從消費性產品供應商，轉型為領先的AI核心技術合作夥伴。
聯發科能從博通（Broadcom）手裡搶下Google訂單的關鍵，在於研發超過10年、能提高傳輸效率的SerDes IP技術。
一名產業分析師指出，雙方已就每秒傳輸量達224G的SerDes展開合作，Google進階版TPU需求更升級到336G SerDes，「相關工程師2026年過年甚至不能休假，要全力拚Google產品。」
（作者：王子承；全文未完，完整內容請見《今周刊》；首圖來源：聯發科）
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