台積電 CoWoS 產能吃緊，英特爾 EMIB 崛起　兩大先進封裝差異一次看

根據 Wccftech 報導，，CoWoS 產能供不應求的問題逐漸浮現。在此背景下，英特爾提供的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進封裝技術開始受到市場關注，並被部分客戶視為可行替代方案。

英特爾財務長 David Zinsner 近期在與投資人交流時表示，市場對 EMIB 與 EMIB-T 封裝方案的興趣明顯提升。原先公司預期相關封裝業務訂單規模大約落在「數億美元等級」，與晶圓代工動輒數十億美元的訂單相比仍有差距。

不過隨著客戶接觸與合作談判持續推進，部分訂單規模已接近「每年數十億美元」，顯示先進封裝業務正逐漸成為 Intel Foundry 的重要成長動能。

英特爾 EMIB 和台積電 CoWos 封裝差在哪裡？

根據官方網站以及法人資料整理，封裝技術架構上，EMIB 與台積電 CoWoS 的主要差異在於封裝互連方式。CoWoS 採用完整的矽中介層（silicon interposer）作為晶片之間的高速互連平台，

可在 GPU 與 HBM 記憶體之間提供極高頻寬。不過矽中介層尺寸較大、製造成本高，加上製程複雜，使得 CoWoS 產能擴張速度相對有限。

相較之下，EMIB 則是透過矽橋（bridge die）連接不同晶粒，只在需要高速互連的區域嵌入矽橋，而其餘部分仍使用有機基板。

這種架構可在維持高速資料傳輸能力的同時降低矽材料使用量，因此在成本、封裝尺寸與設計彈性方面具備優勢。

（Source：台積電、英特爾、TrendForce 整理）

產業消息指出，隨著 AI 晶片架構逐漸轉向 chiplet 與客製化加速器設計，先進封裝的重要性正持續提升。除了 GPU 之外，越來越多雲端業者也開始開發自有 AI ASIC，以降低對單一晶片供應商的依賴。

目前市場傳出，輝達、Google 與 Meta 等大型雲端與 AI 公司，正評估在下一世代 AI ASIC 或加速器產品中導入 Intel EMIB 封裝技術。若相關合作落地，將有機會為 Intel Foundry 在先進封裝市場帶來新的成長機會。

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（首圖來源：英特爾提供）