AMD 擴展 Ryzen AI 處理器組合，為工業與邊緣運算提供 AI 運算能力

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅動的邊緣應用快速發展，市場對於能在全天候運作環境中提供即時 AI 處理、穩定效能與長期可靠性的運算平台需求日益提升。為滿足此需求，AMD 宣布擴展其 AMD Ryzen AI 嵌入式 P100 系列處理器產品組合。

AMD表示，相較先前發布採用相同緊湊型球閘陣列（BGA）封裝的P100系列處理器，新款處理器可提供高達2倍的CPU核心數、高達8倍的GPU效能，且系統級每TOPS效能預計提升36%。且全新AMD Ryzen AIP100系列處理器支援AMD ROCm軟體，為開發人員與系統設計人員提供了更完整且可擴展的高效能邊緣運算解決方案產品組合。該系列處理器可支援從視覺、控制到推理的即時AI運算，提供先進的圖形處理能力，同時支援工業級溫度範圍（−40°C至105°C）、7 x 24全天候連續運作以及10年產品生命週期。

AMD指出，新款處理器在單一晶片上整合8至12個Zen 5核心、提供高達80 TOPS的系統級運算能力以加速物理AI、採用AMD RDNA 3.5繪圖核心實現即時視覺化，並搭載基於AMD XDNA 2架構的神經處理單元（NPU），以實現低延遲且高能源效率的AI推論。從智慧工廠的工業電腦到自主機器人與醫療影像設備，新款x86嵌入式處理器針對新一代工業與更廣泛的邊緣AI使用情境進行最佳化，包括以下應用：

工業電腦智慧機器視覺：新款處理器能將可程式化邏輯控制器（PLC）、機器視覺與人機介面（HMI）整合至單一工業電腦中，同時為即時監測與最佳化處理提供所需的CPU效能。整合式GPU與NPU可加速多鏡頭視覺處理與豐富的HMI儀表板，並支援利用DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM與Llama 3.2-Vision等模型的低延遲異常檢測。
自主運行物理AI：針對行動機器人，新款處理器可在CPU上管理導航、動作控制與路徑規劃，而GPU則處理多鏡頭影像輸入資料，實現空間感知、視覺SLAM，以及視覺語言動作（VLA）模型等進階AI工作負載。CPU與GPU之間的統一記憶體（Unified Memory）實現了低延遲並提升反應速度。NPU則提供全天候的低功耗推論，支援基於YOLOv12與MobileSAM等模型的物件偵測與場景理解。

3. 3D醫療影像與臨床智慧：運用U-Net、nnU-Net與MONAI等模型，新款處理器可在邊緣端支援超音波、內視鏡、組織分類及腫瘤檢測等3D影像處理。透過MedSigLIP加速從影像到報告的工作流程，並支援Med-PaLM 2進行臨床推理與問答。醫療OEM廠商能在可擴展、長生命週期的x86嵌入式平台上整合影像、AI分析與報告功能。

相較於上一代AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器，P100系列處理器預計可提供高達39%的多執行緒效能以及高達2.1倍的系統級總TOPS效能提升。新款處理器亦提供卓越的AI每瓦效能，與現有P100系列處理器相比，支援近2倍數量的虛擬機器以及更大規模的大型語言模型（如Llama 3.2-Vision 11B），進而推動更進階的AI與混合型工作執行。

對AMD ROCm開放軟體生態系統的支援，為嵌入式應用帶來了經市場驗證的開源AI軟體堆疊。開發人員可以在依賴開源編譯器、執行環境與函式庫的同時使用標準AI框架，且無需重寫程式碼即可存取適用於嵌入式的模型。在程式開發層面，ROCm軟體採用開源的HIP（Heterogeneous-computing Interface for Portability），將GPU程式設計與硬體解耦，消除軟體堆疊和硬體之間的供應商鎖定。

AMD強調，緊密整合的CPU、GPU和NPU架構能在混合工作負載下實現高效的工作負載分配，並確保可預測的延遲；同時，使用熟悉的框架和軟體堆疊有助於在廣泛的使用情境中簡化和精簡開發與部署。這種整合程度能在無需額外外部元件的情況下實現先進的運算與繪圖處理能力，讓OEM廠商和系統整合商可以更輕鬆地設計可擴充的平台。

AMD進一步指出，Zen 5 CPU核心提供了隔離能力和充足的效能餘裕，可以在單一平台上以確定性的多工處理方式整合多個關鍵工作執行。此外，AMD為工業領域的混合關鍵型應用提供了一個封裝式、垂直整合的虛擬參考堆疊。該堆疊基於Xen虛擬管理程式建構，可在隔離域中執行Linux、Windows、Ubuntu與RTOS環境，進而實現安全性、即時效能與靈活性。最終形成一個可擴充的、開放的架構，為新一代嵌入式系統簡化設計並加速開發。

(首圖來源：AMD 提供)