慧榮科技南港台北企業總部動土興建，預計 2030 年完工啟用

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技 13 日於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段。慧榮科技董事長周邦基於致詞中表示，台北總部的設立，是我們邁向下一個成長階段的重要決策，也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果。未來將透過串聯台北與竹北兩大據點，提升整體營運與研發效率。

慧榮科技於 2021 年與台鐵簽約，取得「台北市南港區玉成段二小段 732 地號土地」都市更新案資格，並啟動相關開發作業。此都更計畫已於 2025 年 4 月獲台北市政府核定，並完成建照核准。未來大樓落成後，將由台鐵與慧榮依 67% 與 33% 比例共同持有，慧榮並將承租台鐵持分，租期為 20 年。本案透過與台鐵合作推動都市更新，不僅結合產業與公共資源，也為南港地區注入新的發展動能。

慧榮指出，新總部基地面積約 1,026 坪，未來規劃興建地上 23 層、地下 5 層之鋼骨結構辦公大樓，採用帷幕牆設計，並符合綠建築、智慧建築與耐震標準，預計於 2030 年啟用。建築規劃亦納入公益設施空間，其中1樓部分區域、 2 樓及 3 樓將提供台北市立大學使用。另外，慧榮科技的台北企業總部將會未在本棟大樓的 4 到 23 樓。