台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。
近期市場關注特斯拉加速自研 AI 晶片布局。除 TeraFab 計畫與 Intel 合作外，特斯拉執行長 Elon Musk 日前透露，下一代 AI5 晶片已完成流片，將由台積電與三星共同代工。市場解讀，AI 客戶採取多元供應策略的趨勢更加明確。
在競爭對手方面，除 Intel 外，日本政府主導的 Rapidus 亦積極切入先進製程競賽，目標於 2027 年量產 2 奈米製程，並與 IBM 合作開發技術路線。業界指出，Rapidus 採取「先進節點＋國家資源投入」模式，雖短期在量產經驗與良率上仍與台積電存在差距，但在地緣政治與供應鏈重組趨勢下，已成為不可忽視的潛在競爭者。
三星方面，除參與特斯拉 AI5 外，市場傳出已取得 AI6 晶片訂單，預計於 2026 年下半年在德州泰勒廠投產，採用第二代 2 奈米（SF2P）製程。不過業界普遍認為，其 GAA 製程良率與量產穩定度仍待觀察，短期內對台積電領先地位影響有限。
（首圖來源：shutterstock）
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