首季轉盈「終結連 10 虧」！力積電代工價格喊漲、與美光 2 合作步上軌道

力積電今（21 日）召開第一季法說會，總經理朱憲國指出，近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現，加上 Google 發表 TurboQuant 演算法，使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求，微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約，市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時，力積電 DRAM 代工價格已於三月調漲，預期漲價效益自六月起才對營收產生貢獻。

與美光合作進度，1P 製程已開始進入開發階段，新機台預計 2027 第一季搬入，2028 上半年完成試產，下半年進入量產。1P 的晶圓顆粒數是現有主力製程平台的 2.5 倍，對未來 DRAM 產值增加將帶來明顯助益。

朱憲國指出，韓系大廠淡出 SLC NAND Flash 市場，但網通、工控與消費性電子的需求並沒有減少，近期 SLC NAND 的合約價與現貨價因供給減少而出現明顯上漲。力積電 NAND 晶圓代工投片價格也將於四月大幅調漲。除了SLC，也與客戶緊密合作開發 24nm MLC，預計年底前完成製程開發，2027 上半年可供客戶投片（Tape Out）；NOR Flash 客戶端驗證已有斬獲，在 2025 年第四季起開始放量；車規產品亦正在試產中，漲價未如 NAND 明顯。

談到邏輯代工進度，朱憲國表示，因 P5 廠售予美光，銅鑼機台陸續停線並搬回新竹廠區，導致 12 吋邏輯產品線總體產能限縮，12 吋 DDIC 及 CIS 晶圓產能供應不足，代工價格自一月起開始調升，DDIC、CIS都有雙位數的顯著漲幅。

朱憲國指出，竹南廠 8 吋無塵室部份空間改裝為 12 吋測試機台所用，8 吋總產能限縮，再加上客戶需求仍強，導致 8 吋產能吃緊，公司 8 吋晶圓代工價格自三月起開始逐月調升平均約 10%。GaN及矽電容則已少量投片，惟客戶送樣驗證時間較預期來的更長，但可預見 GaN 及矽電容未來將會是 8 吋中長期成長動能。

力積電 PWF 產線預估 2027 年 Q4 量產

3D AI Foundry 進度，中介層（Interposer）需求持續增温，不過產線自銅鑼廠移出造成短暫停線，預計 Q3 於新竹廠區完成復線；WoW 4 層堆疊工程樣品與一線大廠認證順利，可望在明年陸續轉為小量生產，而 8 層堆疊也開發順利，目前良率改善中。

朱憲國表示，12 吋 IPD 已獲國際大廠認證完成，Q2 開始放量備貨，產品採用 EMIB 先進封裝，2027 下半年起月投片需求近一萬片。同時，力積電與美光合作的 PWF 產線目前已於竹廠區著手擴建無塵室，預計 2026 第三季開始機台搬入、第四季試產，2027 第四季進入量產，目標月產能二萬片。

展望未來，力積電表示，銅鑼廠已於三月中順利完成產權移轉給美光科技，共計 13.6 億美元價金已於三月入帳，剩餘 4.4 億美元尾款將於明年底前全數到位。力積電幫忙的 PWF 代工將結合公司自行開發之 3D 晶圓堆疊鍵合技術、IPD 及 Interposer 等產品線形成 3DAI Foundry，未來將是除了現有記憶體代工及邏輯代工之外，為力積電帶來新一波成長動能的關鍵之一。美光也著手協助力積電開發1P DRAM製程技術，將可大幅優化DRAM產值及擴展DRAM代工產品技術藍圖。

力積電談 CPO 進度：曾與客戶合作 Micro LED 光源

在問到 CPO 策略時，力積電透露兩、三年前就有跟客戶合作 Micro LED 光源部分（主要為 8 吋），但因為是新技術，光源又相對困難，仍在開發中。目前同步評估 12 吋方向，特別是採用 SOI 基板的矽光子應用。為了因應 AI 伺服器未來通訊需求演進，這一塊技術也有機會與力積電既有的 3D AI Foundry 代工業務進一步整合與延伸，形成更完整的先進製程解決方案。

力積電第一季營收135.7億元，季增9%、年增22%；淨利 142.3 億元，與去年第四季相比，順利由虧轉盈，終結連10季虧損；每股盈餘達3.36元。力積電發言人譚仲民表示，雖然獲利數字受到與美光交易銅鑼廠而大幅拉升，但即便扣除該筆交易，公司第一季也已轉為獲利，淨利略高於5億台幣，是一個重要的轉折訊號。