牧德將發表多項檢測設備，助供半導體與 PCB

自動光學檢測設備廠牧德科技將於 4 月 23 日在昆山舉行新產品發表會，一次推出多項半導體與高階 PCB 檢測設備，涵蓋 PCB HDI 與 CSP 四線電測機、在線式 mSAP／載板 AOI，以及半導體 FOUP AOI 系統，展現其從 PCB 延伸至半導體領域的雙軌布局進展。

此次發表的四線電測機，鎖定高階 HDI 與 CSP 應用。隨 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求推升，高階 PCB 朝細線路與高密度設計發展，對測試精度與效率要求同步提高。牧德指出，新一代設備可提升測試效率並降低製程風險，有助客戶強化量產良率與穩定度。

在 AOI 產品方面，公司同步推出在線式 mSAP 製程與載板細線路、微盲孔檢測設備。隨著先進載板朝高層數、高密度與微細化演進，傳統檢測方式已難以應對，新一代 AOI 系統可提升瑕疵檢出能力，並強化自動化製程中的即時監控能力。

此外，牧德亦切入半導體檢測市場，推出 FOUP AOI 設備。隨先進製程與晶圓自動搬運需求提升，相關檢測需求持續增加。公司表示，該設備已規劃進入客戶驗證階段，後續有望逐步導入量產流程。

牧德科技指出，本次發表為呼應法說會所揭示的上半年新產品推出計畫，透過電測與 AOI 設備升級，並延伸至半導體應用，持續強化產品組合與技術深度。未來將持續推進「雙軌四線」策略，一方面鞏固 PCB AOI 與電測設備市場，另一方面積極拓展半導體檢測布局。

（首圖來源：科技新報）