隨著 AI 技術快速發展，國內載板三雄獲得市場追捧，連帶使關鍵材料 ABF 增層膜陷入一貨難求的境地。過去，全球高達九成的 ABF 增層膜由日商味之素（Ajinomoto）所壟斷，為扭轉關鍵耗材商機被國際大廠完全控制窘境，中美晶旗下的晶化科技推出國內首家自主研發的晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材，可有效調控封裝後的翹曲程度以利後續製程，目前客戶實績已涵蓋兩岸前三大封測廠，也使得中美晶 27 日在台股股價開牌後隨即衝上每股 143 元的漲停板價位。
根據經濟日報的報導，晶化科技為台灣首家自主研發生產台灣絕緣增層膜（TBF）的業者，標榜其膜材韌性優於日廠、不易脆化，且能為客戶量身訂製，目前已通過多家國內外廠商驗證並小量出貨，達到 100% 台灣技術、設計與製造。
此外，因應先進封裝、異質整合、3D IC 及 CPO 等技術發展，晶圓防翹曲需求大幅大增。晶化科技也推出國內首家自主研發的晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材，可有效調控封裝後的翹曲程度以利後續製程，目前客戶實績已涵蓋兩岸前三大封測廠。
業界看好，晶化科技投入 ABF 增層膜及晶圓防翹曲產品，有望引領台灣強化本土化供應鏈。整體而言，此次漲停反映了市場對半導體材料本土化與集團資產價值的重新定價。另外，市場法人表示，從在技術面與籌碼面觀察，中美晶近期股價自百元出頭區間一路墊高，站穩中長期均線之上，多頭結構成形。
而且，近日外資與主力持續買超，籌碼逐步向大戶與長線資金集中。中美晶目前營收約八成來自半導體相關，並結合涵蓋風、光、水與售電服務的再生能源事業，形成雙主軸成長動能。然而，中美晶短期股價漲幅已大，投資人後續需留意題材消化過程中的震盪風險，以及全球半導體景氣與再生能源政策變動所帶來的波動。
(首圖來源：中美晶)
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