高通今（6 日）發表兩款全新 Snapdragon 行動平台，分別是 Snapdragon 6 Gen 5 和 Snapdragon 4 Gen 5，進一步強化 Snapdragon 行動產品線，提供更強的效能與更長的電池續航。兩款平台預計將於 2026 年下半年搭載於多家全球 OEM 廠商的商用裝置中，包括 Honor、OPPO、realme 與 REDMI。
Snapdragon 6 Gen 5 採用 4 奈米製程，搭載高通 Kryo CPU、Adreno GPU，幫助應用程式啟動速度提升 20%，並降低 18% 的畫面卡頓，帶來沉浸且穩定的效能表現，提供最高達 21% 的 GPU 效能提升，使日常操作更迅速、圖像更豐富，同時具備優異電池續航，以及高速 5G 與 Wi-Fi 7 連線能力。Snapdragon 6 Gen 5 將搭載於 Honor 與 REDMI 等品牌的未來裝置中。
Snapdragon 4 Gen 5 則針對日常使用需求，提供全天候順暢操作，應用程式啟動速度提升 43%，畫面卡頓減少 25%；其 GPU 效能最高提升達 77%，並首次在 Snapdragon 4 系列中支援 90FPS 遊戲體驗，帶來更佳的遊戲與多媒體表現。此外，Snapdragon 4 Gen 5 支援雙卡雙待雙通（DSDA）5G + 5G/4G 連線，讓用戶能在多個網路之間無縫切換，保持穩定連線。Snapdragon 4 Gen 5 則將首先應用於 OPPO、realme 與 REDMI 的產品。
兩款行動平台均導入 Snapdragon® Smooth Motion UI，透過流暢無延遲的操作體驗提升裝置互動。
高通產品管理資深副總裁陳偉彥，透過 Snapdragon 6 Gen 5 與 Snapdragon 4 Gen 5，高通正在重新定義用戶對智慧型手機的期待──以強大效能與可靠續航為核心，提供更具吸引力的使用體驗。此次發表再次展現公司致力於提供具影響力解決方案的承諾，每一款平台都在效能、功耗效率與連線能力之間取得最佳平衡，協助合作夥伴將次世代智慧型手機體驗帶給全球更多用戶。
小米智慧型手機產品部副總經理暨產品總經理李俊指出，與高通長期合作，使公司能在各價位帶智慧型手機中導入有意義的創新。期待在即將推出的裝置中導入這兩款全新 Snapdragon 平台，為用戶帶來更順暢的操作、更高效能、更佳功耗效率，以及穩定可靠的連線體驗。
（首圖來源：高通）
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