味之素確認 ABF 漲價開始，外資維持欣興、南電正面評價

美系大行表示，味之素已確認 ABF 漲價開始，採取逐客戶調整方式，會考量各客戶情況調漲價格。券商重申對欣興、南電正面評價不變。

欣興今（11 日）終盤上漲 5.26%、以 861 元作收；南電上漲 6.32%、以 908 元作收。

近期市場消息傳出，日本味之素正評估調漲 ABF 增層薄膜價格，幅度可能至少達 30%。以 AI GPU 與 ASIC 所使用的 ABF 載板成本結構推估，若上述漲價成真，將直接推升載板材料成本壓力，進而帶動整體載板報價具備約 3% 至 6% 的額外上調空間。

日本味之素生產的 Ajinomoto Build-up Film（ABF），是先進晶片封裝基板中的高性能絕緣薄膜，負責隔開晶片與電路板之間的訊號層，避免高頻訊號互相干擾。

ABF 於 1999 年推出，是全球首創的薄膜型絕緣材料，利用在鮮味調味料製造過程中產生的副產品製成。該材料用於覆蓋基板內部的布線層，廣泛應用於個人電腦、資料中心伺服器以及 AI 晶片。

ABF 在全球市占率超過 95%。該部門在截至 2026 年 3 月的財年中，預期營業利益率達 54%，遠高於其核心調味料與食品業務約 15% 的水準。

隨著 AI 晶片開發週期正快速推進。味之素去年 10 月啟動一座 ABF 塗布工廠的營運，並表示將持續投資設備，計畫到 2030 年前投資超過 250 億日圓以擴充產能。

根據《科技新報》過去報導，AI 晶片對於封裝密度與訊號完整性的要求大幅提高，AI 加速器所需的 ABF 層數已從一般 PC 晶片的 4 至 6 層，增加到 8 至 16 層，頂級 GPU 甚至更高。市場預期，ABF 載板供需缺口將在 2026 年下半年達到 10%，2027 年擴大至 21%，2028 年進一步升至 42%。