應用材料（下稱應材）今（12 日）宣布與台積電建立全新的夥伴關係，雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。
應用材料總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電的深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。透過在 EPIC 中心匯聚雙方團隊，將進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑（Y.J. Mii）指出，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對 AI 帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供了絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。
透過 EPIC 中心合作，應材與台積電將共同推動材料工程創新，開發下一世代半導體元件規模化的材料、設備與製程技術。
雙方合作將聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰，如在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應 AI 和高效能運算日益增長的需求；開發新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構；透過先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。
應材指出，位於矽谷的 EPIC 中心耗資 50 億美元，是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。
應材認為，對晶片製造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習週期，並在安全的合作環境，加速下一世代技術導入量產。此外，透過 EPIC 中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並促進價值共享。
（首圖來源：應用材料）
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