根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。
根據華爾街日報日前的報導，英特爾與蘋果在歷經超過一年的談判後，已達成初步的代工協議。儘管英特爾未來將負責代工蘋果的何種具體產品或採用何種技術細節目前仍未明朗，但美銀預估此交易價值可能高達100億美元。
至於，該項交易針對半導體設備供應鏈的影響，美銀指出這項潛在交易將激發對先進晶片製造機台的龐大需求。身為全球唯一極紫外光（EUV）微影設備製造商的荷蘭ASML，其設備是現代先進晶片製造不可或缺的核心。因此?分析師預測，在標準情況下，英特爾為了滿足蘋果訂單，對ASML的設備採購額將達18億歐元。若這項代工協議進一步涵蓋了數量龐大的iPhone晶片，英特爾將額外需要15台EUV微影設備，屆時訂單總額將飆升至高達46億歐元。
此外，由於AI產業快速發展帶動的高需求正使台積電的封裝產能備受侷限，英特爾近期也藉此機會積極向市場推廣其先進封裝服務。若蘋果決定將封裝與整合業務一併交由英特爾處理，另一家設備商BE Semiconductor也將迎來混合接合機台（hybrid bonding machines）的訂單爆發。美銀估計，若協議不含iPhone，英特爾可能僅需向其訂購15台機台。但若涵蓋iPhone晶片，訂單數量將暴增至182台，這甚至遠遠高於英特爾原先預期在2024至2030年間僅會訂購80台的總量。
隨著英特爾積極擴張代工與封裝版圖，全球晶圓代工市場正迎來潛在的版圖變化。值得注意的是，除了蘋果之外，據傳特斯拉（Tesla）也在美國政府的施壓與堅持下，正將其AI6.5晶片的生產從台積電轉移至英特爾。這些動態皆顯示出英特爾正透過大客戶訂單，極力重返並穩固其在晶片製造市場的領先地位。
(首圖來源：shutterstock)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
