英特爾所開發的玻璃基板（Glass Substrate）技術正逐步邁向實際應用，首批搭載共封裝光學（CPO）技術的玻璃核心基板原型，已於 OFC 2026 光纖通訊大會亮相。
在 OFC 2026 展會中，More Than Moore 分析師 Ian Cutress 發現了基於玻璃核心基板、並採用主動式光學封裝（Active Optical Package，簡稱 AOP）的晶片原型。雖然 Ian Cutress 表示這些仍屬於展示用途的 mockup，但足以展示未來高效能晶片的發展方向。
近年玻璃基板技術受到高度關注，因為相較傳統有機基板，玻璃基板具備多項優勢。此外，在 AI 超級循環帶動下，現行基板供應也面臨短缺問題，甚至連全球主要 ABF 載板材料供應商味之素（Ajinomoto）都已調漲價格。
根據 Ian Cutress 在社群平台 X 分享的圖片，現場展示了兩種基板原型，一種採用陶瓷基板，另一種則為玻璃基板。由於使用玻璃材質，因此玻璃基板呈現透明外觀；相較之下，陶瓷與有機基板則分別呈現紫褐色與綠色。
該原型整合 4 顆運算 Chiplet、4 顆 DRAM 晶片以及 8 顆較小型晶片組，玻璃基板周圍也有 8 顆黃色晶片，根據外媒介紹是共封裝光學（CPO）介面。
目前業界相當關注玻璃基板究竟何時真正商用化。英特爾先前已表示，正開發玻璃基板以取代傳統有機封裝；其合作夥伴 Amkor 近期也表示，相關技術預計三年內即可就緒，因此市場預期首波產品有望在 2029 至 2030 年間正式導入。
玻璃核心基板的潛在優勢相當驚人，包括可提供 10 倍互連密度、整合更多 Chiplet、更適合與 CPO 等光學介面整合，以及矩形基板設計有助提升良率，相較傳統圓形晶圓更具優勢
I heard you like glass core substrates. Are you ready for the future? #ofc2026 pic.twitter.com/7kqUeQC051
— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) March 20, 2026
（首圖來源：英特爾）
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