神盾小金雞乾瞻科技 27 日將上興櫃,每股參考價 500 元搶攻 AI 與 Chiplet 商機

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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神盾小金雞乾瞻科技 27 日將上興櫃,每股參考價 500 元搶攻 AI 與 Chiplet 商機

神盾集團旗下專注於先進製程矽智財(Silicon IP)設計的子公司──乾瞻科技,宣布將於本月 27 日以每股參考價 500 元正式登錄興櫃。受惠於生成式 AI 算力需求爆發及 Chiplet(小晶片)架構的快速普及,乾瞻科技憑藉其強大的高速互連 IP 技術,營運展現強勁成長動能,成為半導體市場高度矚目的焦點。

成立於2019年9月的乾瞻科技,實收資本額約新台幣3億元,母公司神盾持股達62.77%。公司總部設立於新竹縣竹北台元科技園區,擁有95名正職員工,其中研發人員佔比高達77%,具備堅強的自主研發實力。乾瞻科技的核心業務聚焦於積體電路矽智財授權,產品涵蓋UCIe(晶粒對晶粒互連)、ONFI(儲存介面)及LPDDR/DDR(記憶體介面)等關鍵高階IP模組。

由於採用無形資產設計與授權的輕資產商業模式,不涉及實體原料採購與存貨成本,乾瞻科技近兩年主要產品毛利率高達100%,充分展現高附加價值優勢。在業績表現上,公司展現驚人的爆發力,營收從2022年的2億元、2023年的2.90億元,一路攀升至2024年的4.04億元(每股盈餘3.01元)。2025年營收更大幅躍升至6.01億元,年成長達48.7%,每股盈餘(EPS)衝上5.60元,年增86%,短短三年間營收規模成長逾兩倍。

乾瞻科技董事長羅森洲表示,隨著AI驅動算力呈指數級攀升,傳統單晶片架構已難以滿足高效能運算的需求,模組化的Chiplet架構與UCIe標準化互連技術應運而生,重塑了半導體設計的新典範。乾瞻主要服務無晶圓廠(Fabless)IC設計公司及系統整合廠,協助客戶將高速互連與記憶體介面順利整合至AI加速器、資料中心處理器、SSD控制器及車用邊緣運算平台。

在技術佈局上,乾瞻科技的IP涵蓋了極廣的先進製程節點。目前其5奈米與3奈米IP已成功獲得美國一線大廠採用並完成驗證,研發版圖更已向下推進至2奈米甚至未來的1.x奈米製程。憑藉優異的技術實力,乾瞻已成功導入全球三大國際晶圓代工廠(包含台灣、美國與韓國晶圓廠)的生態系統,在全球僅有極少數供應商能提供此類高階產品的市場格局下,築起極高的競爭壁壘。

展望未來,乾瞻科技將以「UCIe is the Highway for AI Chiplets」(UCIe是AI小晶片的高速公路)為發展核心。短期內將加速UCIe、ONFI及DDR等先進製程IP的矽驗證與量產認證,並透過擴大晶圓代工廠與製程節點覆蓋率,將傳統ONFI IP客戶引導至採用UCIe IP。

長期規劃方面,乾瞻將投入UCIe 2.0/3.0多晶粒互通性測試及次世代記憶體介面開發,期盼從單純的IP銷售,升級為「高性能子系統解決方案供應商」。憑藉先進製程的優化實力與集團資源整合,乾瞻科技有望在全球AI與Chiplet高速互連供應鏈中,持續扮演關鍵的領航角色。

(首圖來源:科技新報攝)

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