光聖轉投資合聖 FAU 送樣美系大廠認證，H2 小量試產

光通訊大廠光聖積極布局矽光子與 CPO 領域，旗下轉投資合聖研發的光纖陣列（FAU）近期傳出新進展，目前產品已送樣美系大廠認證，預計今年下半年啟動小量試產，並於 2027~2028 年間逐步放量。

合聖IPO計畫則持續推進中，若送件進展順利，最快有望於2026年第二季末至第三季登錄興櫃。
針對市場關注合聖產品的研發進度，光聖指出，雙方合作方向包括ELS模組及FAU產品皆有機會切入，部分產品也會由光聖協助代工，現階段合聖的FAU產品已進入美系大廠認證階段。

光聖近年積極由傳統光通訊被動元件，延伸至矽光子、CPO相關高階技術領域，從原先偏向硬體組裝，逐步跨入與晶片端高度整合的高門檻技術應用，包括先前透過與IET-KY異業結盟，將布局延伸至上游磷化銦（InP）等關鍵磊晶材料，藉由材料與封裝技術整合，強化下一代AI高速傳輸元件開發能力。

光聖表示，IET-KY所提供的III-V族化合物半導體材料，未來將是矽光子發展的重要關鍵，公司持續與IET-KY展開合作計畫，未來待矽光子需求放大後，雙方也將共同開發相關技術與產品。

展望後市，光聖認為，目前全球AI建置需求仍處於高速成長階段，美國資料中心及基礎建設投資持續推進，全球大型雲端與資料中心業者持續擴大資本支出與透過併購強化AI布局，也同步帶動美系客戶對資料中心被動元件拉貨需求，2026年營運有望延續2025年的成長動能。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）