華為輪值董事長徐直軍近日針對「韜（τ）定律」（Tau Scaling Law）相關技術發表看法，表示公司其實相當感謝美國，因為正是美國的壓力促成華為晶片技術的成長。
徐直軍回應媒體提問「做晶片幸不幸福」時，他表示「一點都不幸福，因為是在重複別人十年前就做成的事，誰會想再去做一樣的事呢？」
徐直軍認為，透過新的 LogicFolding 概念，華為可以在晶片設計深度上取得更大突破。該方法從晶片底層重新架構設計，是一種完全不同層級的創新方式，為晶片功能帶來更大潛力。
根據華為說法，LogicFolding 字面意思是「邏輯折疊」，在電路層級突破傳統平面布局限制，縮短關鍵路徑的走線長度，降低訊號傳播的電阻與電容負載，藉此提升密度與效率。
根據華為披露，透過 LogicFolding 先進封裝技術，已將電晶體密度從 2025 年的每平方毫米 1.55 億個，提升至 2026 年的每平方毫米 2.38 億個、相當於台積電 N3 製程密度水平，並計畫在 2031 年達到 4 億以上每平方毫米、相當於台積電 14A 製程的密度水平。
在系統層面，華為目標是在 2030 年前實現超級運算叢集（superPoD）總算力提升 125 倍，對應約每年 3.3 倍的複合成長率。華為也表示，相較傳統設計，搭載 LogicFolding 的麒麟新晶片電晶體密度提升 55%、能源效率提升 41%。
當被問及如何想到這樣的技術路徑來推動成長時，徐直軍表示，主要歸功於美國，若沒有相關的制裁與限制，公司不會走上加速追趕晶片技術的道路。外部壓力反而推動了中國半導體產業鏈的快速成長。
徐直軍直言，「感謝美國讓中國半導體產業鏈得以真正成長，現在整體動能非常好，大家也都認同並支持這樣的發展」。
（首圖來源：Flickr/Web Summit CC BY 2.0）
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