電子材料大廠勤凱科技今日公告 5 月營收回升至 2.3 億元，月增 1.8%，年增 64.8%，創歷史次高，主要是受惠 AI 需求增溫，終端客戶需求攀升，並受惠 MLCC（積層陶瓷電容）市況轉佳，客戶出貨持續增溫中，展望第二季營運動能佳。
勤凱表示，為搶占 AI 商機，新應用領域逐步開花結果，COWOS 先進封裝的 TIM1 散熱膏，可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求，COPOS 先進封裝的 TGV 玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封裝基板材料市場。
AI 伺服器合金膏方面，勤凱表示，合金膏扮演讓材料完美結合的「強力膠與傳導動脈」，客戶已利用最新製程將勤凱供應的原材料與 PTFE 結合，以供應高頻高速多層板製程所需，可望替未來營運帶來新動能。
勤凱副董事長莊淑媛表示，旗下產品銅膏主要用在電容 MLCC，第二季銅高出貨量有機會季增近五成，而銀膏終端產品為電感相關，動能也佳，帶動 5 月營收已連續第 8 個月維持雙位數成長，顯示基本面好轉，累計今年前 5 月營收 10.89 億元，年增 56.93%，創歷史同期新高。
莊淑媛直言，今年隨著銀、銅等原物料報價攀升，電感、電阻、磁珠等被動元件平均報價自 4 月起陸續調漲 10% 至 15%，下游客戶開始策略性提前備料，台灣、中國及韓國的被動元件客戶滲透率持續亦逐步提升，今年銅膏出貨量可望顯著成長。
（首圖來源：科技新報）
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