村田製作所今（4 日）針對車用動力系統 / 安全設備，開發出全球首款 0805 英寸（2,012 毫米）、額定電壓 100Vdc 下，能達到最大電容值 2.2μF 的新產品，並已正式啟動量產。
村田製作所表示，這款全新車用高容值軟端子積層陶瓷電容不但擁有小型化、高容值及高耐壓特性，樹脂材料亦能有效降低基板彎曲可能引發的裂紋（Crack），有助於提升可靠度。
隨著近年 AD/ADAS 功能持續升級，以及車輛電動化持續發展，所需搭載的元件數量不斷增加，使電路板空間日益受限。此外，車輛電動化帶動電力需求上升，48V 電源系統的導入也逐步擴大，因此應用於相關電路的車用 MLCC 需兼顧小型化、高容值與高耐壓等特性。另一方面，車輛行駛時產生的振動與溫度變化可能使基板彎曲，進而導致元件產生裂紋。
為此，村田運用自主研發的陶瓷材料，結合微粒化與均勻化技術進行研發，開發出此款車用軟端子 MLCC，在 0805 英寸、額定電壓 100Vdc 下，最大電容值可達 2.2μF。
相較於過去類似產品最小尺寸為 1206 英寸，新產品成功縮小至 0805 英寸，相較於村田既有的額定電壓 100Vdc / 電容值 2.2μF 產品，實裝面積可大幅縮減約 51%。此外，與 0805 英寸的村田既有產品（額定電壓 100Vdc / 電容值 1.0μF）相比，電容值也提升至約 2.2 倍。
村田表示，未來將持續推動車用積層陶瓷電容技術發展，開發兼具小型化、高容值、高耐壓及高可靠度的車用 MLCC，透過擴充產品陣容，為汽車高性能化與多功能化提供關鍵支援。
（首圖來源：shutterstock）
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