全球 AI 基礎設施的投資正迎來全新質變，摩根士丹利最新研究報告指出，隨著大型雲端服務商將 AI 集群規模從數萬個 GPU 急遽擴大至數十萬個，光學連接的重要性已變得與算力晶片同等重要，因此重申對欣興的「加碼」評等，並將目標價調升至 1,285 元，並看好臻鼎是最強「超車者」。
大摩表示，市場過去忽略供應鏈下游更具備「防禦升級技術」的印刷電路板（PCB）製造商，預測全球 AI 光學收發器 PCB 的整體潛在市場規模（TAM），將從 2025 年的 6.2 億美元，以 83% 的驚人複合年增長率（CAGR） 強勢狂飆，到 2028 年將達到約 37.73 億美元。
大摩指出，蘋果每年約貢獻 30 億至 35 億美元的 HDI PCB 需求，而 AI 收發器 PCB 市場預計將在 2027 年追平蘋果需求，並在 2028 年正式超越蘋果，這意味著 AI 光學連接將接棒蘋果，成為重塑全球 PCB 產業競爭格局與獲利結構的下一個重大需求引擎 。
大摩分享，這波成長不僅僅是靠出貨量驅動，並因為技術規格升級帶來「階梯式」的產品內含價值跳升，隨著網通技術從 400G 升級到 800G，並在未來邁向 1.6T 甚至 3.2T 速度，電氣信號在高速傳輸的損耗、串擾成重大技術挑戰。
大摩說明，首先是層數倍增從 400G 的 10 至 12 層，一路拉高到 1.6T 的 14 至 16 層，再來是板材要求變嚴，銅箔基板（CCL）規格必須從 M6 大幅升級至超低損耗的 M8 級別，還有為了在緊湊的光學收發器中節省空間，製造製程必須從高密度互連板（HDI）全面轉向修正型半加成法。
大摩補充，這三大升級將使每顆光模組的 PCB 平均售價（ASP）從 10 美元暴增 2.5 倍至 25 美元 ，而技術壁壘的拉高將推升製造商的毛利率，從傳統的 20~30% 跳升至 40~50%，獲利能力直逼高階的 ABF 載板 。
大摩認為老牌大廠如欣興與深南電路雖會持續受惠 ，但臻鼎將是最具爆發力的「超車者」，基於長期 AI 強勁需求、內含價值大增及市占率大幅斬獲，因此將臻鼎評等設為「加碼」，並將目標價調升至 666 元，並重申對欣興的「加碼」評等，更將目標價調升至 1,285 元。
（首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
