先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。
汎銓強調，公司於2026年3月已正式對涉及侵權廠商提起專利侵權訴訟，目前案件已進入司法程序，相關事實與法律責任仍有待法院審理認定。汎銓尊重司法程序，現階段不對個案內容進行評論，惟公司將持續關注相關產品、設備及供應鏈流向，並依法維護自身研發成果與智慧財產權價值。
汎銓指出，公司長期深耕半導體先進製程材料分析、AI晶片檢測及矽光子檢測等高階技術服務領域，業務與營運範圍涵蓋台灣、美國、日本等全球重要半導體與AI產業市場，並已正式取得台灣、美國、日本及韓國之「光損偵測裝置」發明專利，相關技術可應用於矽光子(Silicon Photonics)、CPO(Co-Packaged Optics)及高速光通訊元件開發與量產檢測，主要功能在於快速定位光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置，協助客戶提升研發效率及量產良率。
汎銓表示，近期市場上多家業者相繼投入光損定位與光路檢測領域，從產業發展角度觀察，反而進一步證明矽光子與CPO產業對光損定位技術具有高度需求，也顯示光損檢測已逐漸成為未來光通訊產業不可或缺的重要環節。
汎銓進一步強調，公司矽光子業務已建立「分析服務、設備銷售及專利授權」三大商業模式，除持續透過自有平台提供客戶光損定位與失效分析服務外，亦積極推動「MSS HG」光損定位設備商品化，預計 2026 年9月完成銷售版設備，並朝年底前正式銷售目標邁進。同時，公司亦將透過專利授權模式，與國際設備商共同推動光損定位技術於量產端的廣泛應用。
汎銓看好隨著AI資料中心、高速光通訊及CPO技術快速發展，光損定位與漏光分析將成為未來產業的重要基礎技術，公司將持續深化專利布局與技術領先優勢，掌握下一波矽光子產業成長契機。
(首圖來源：科技新報攝)
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