英特爾任命李錫熙掌舵先進封裝,強化晶圓代工系統級整合

作者 | 發布日期 2026 年 06 月 19 日 8:56 | 分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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英特爾任命李錫熙掌舵先進封裝,強化晶圓代工系統級整合

英特爾宣布調整代工業務高層布局,延攬前 SK hynix 與 SK On 執行長李錫熙(Seok-Hee Lee),任命其為 Intel Foundry 執行副總裁,直接向執行長陳立武(Lip-Bu Tan)報告,負責先進封裝、系統整合、後段技術開發與後段製造,強化公司在 AI 與高效能運算時代的系統級整合能力。

英特爾表示,將先進封裝獨立為一項重點業務,並針對先進封裝配置專責領導,這是晶圓代工策略持續演進的一環。公司認為,封裝技術已成為影響效能、功耗效率與異質整合的關鍵,尤其在 AI 系統需求快速升溫下,這項能力的重要性愈來愈高。陳立武指出,先進封裝與系統整合正成為新一代運算系統的決定性能力,而李錫熙在大型科技與製造組織管理方面具備深厚經驗,有助於英特爾擴大相關實力。

李錫熙加入英特爾前,曾任 SK On 總裁兼執行長,先前也擔任 SK hynix 總裁兼執行長,並曾在英特爾與學界擔任工程領導職務。英特爾提到,這些經歷讓他熟悉先進製程與大規模製造,可望協助公司推進包括 EMIB-T 與 HBI 在內的先進封裝技術,並朝量產目標前進。

隨著李錫熙到任,現任 Intel Foundry 執行副總裁 Naga Chandrasekaran 將持續負責前段技術開發、前段製造、設計賦能,以及面向客戶與業務支援的相關功能,並聚焦加速 Intel 18A、Intel 14A 及未來技術的導入。英特爾同時宣布,任職 37 年的執行副總裁 Navid Shahriari 將退休。(首圖圖片來源:Intel

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