記憶體短缺衝擊規畫？傳高通推 Snapdragon X2 更新版，X3 系列延後登場

高通準備為現有 Snapdragon X2 處理器家族推出更新版，並規畫多種產品配置，作為下一代 Snapdragon X3 系列問世前的過渡方案。

根據市場消息，高通正在規畫 Snapdragon X2 升級版，並將延續現有的三種晶片設計架構，分別是 Gylmur、Mahua 與 Kalambo。

現有的 Snapdragon X2 產品線涵蓋 Snapdragon X2 Elite Extreme、Snapdragon X2 Elite 與 Snapdragon X2 Plus 等，CPU 核心數從 6 核心一路延伸至 18 核心。市場原預期高通會著手開發下一代 Snapdragon X3 系列，但目前看來，高通可能優先推出 Snapdragon X2 升級版，以延長現有平台生命週期。

Haven’t saw new codenames for Snapdragon X series, so it won’t be coming this year

What is coming though is a refresh of X2 series, codenames Kalambo Refresh / Mahua Refresh / Glymur Refresh pic.twitter.com/HylBD9TY2A

— Reptalica (@Reptalicant) June 21, 2026

根據社群平台 X 爆料人士 Reptalica 公開的資料，目前還沒看到 Snapdragon X 系列的新代號，意味著今年不會推出，不過即將推出的是一款 X2 系列的更新版，代號為 Kalambo Refresh、Mahua Refresh 和 Glymur Refresh。

根據消息，Kalambo 將沿用與 Mahua 相同的晶片設計，而旗艦版本 Gylmur 則維持獨立設計。不過目前尚不清楚 Refresh 系列的具體規格。

外界推測，新產品的核心數量應不會突破現有 18 核心上限，但高通可能透過不同核心配置方式推出更多產品型號，同時搭配更高運作時脈與效能優化，進一步提升產品競爭力。

值得注意的是，今年不少 PC 處理器廠商都傾向透過產品更新版來延續既有平台，而非急於推出全新架構產品，背後原因可能與近期記憶體及儲存供應鏈緊張有關。由於記憶體與儲存相關元件供應仍存在壓力，許多 CPU 廠商選擇透過既有產品升級來度過過渡期。待供應狀況於 2027 年初逐步改善後，新世代產品才有機會正式登場。

按照目前規劃，英特爾明年將推出 Nova Lake 系列處理器，AMD 則準備推出面向 AI PC 市場的 Medusa Point 平台，高通也很可能同步發表全新 Snapdragon Elite X3 系列產品，以迎戰新一輪 AI PC 處理器競爭。

（首圖來源：科技新報）