針對 IBM 發表全球最先進的 0.7 奈米晶片技術，伊隆·馬斯克（Elon Musk）今日發文指稱「0.7 奈米晶片命名具有誤導性」，因 IBM 並未描述使用 0.7 奈米技術製造的電晶體特徵大小，並強調流程節點的命名應由「原子寬度」決定。
IBM 最新發表全球最先進 0.7 奈米晶片技術，採用全新 Nanostack 三維電晶體架構，並在約指甲大小的晶片上整合近 1,000 億顆電晶體，密度幾乎是 2021 年發表的 2 奈米晶片兩倍，可望較 2 奈米製程提升最高 50% 運算效能，或降低 70% 能耗，預計最快 5 年內導入量產。
IBM 指出，0.7 奈米晶片技術象徵半導體正式邁入埃米（Angstrom）時代，雖然現今製程節點命名已不代表實際尺寸，而是代表製程世代，但 0.7 奈米晶片技術證明，當元件尺寸接近原子尺度後，晶片仍可持續朝更高密度發展，Nanostack 架構預計能支撐未來至少十年的製程微縮。
對此，馬斯克認為，IBM 對最新晶片製造技術發表的「品牌定位」具有誤導性，因命名法並未描述使用 0.7 奈米技術製造的電晶體特徵大小，並強調這顆晶片實際達到「1 奈米以下」的印製特徵數量為零，因此這種命名方式毫無道理且極具誤導性。
製程技術的名稱在過去幾年代表不同的意義，甚至英特爾 2021 年重新命名其路線圖，當時英特爾將 10 奈米製程更名為 Intel 7，並將 7 奈米製程改為 Intel 4，馬斯克認為，應該改為根據最小特徵尺寸的原子寬度來命名製程節點，這樣最準確。
隨著台灣台積電在全球晶片製造產業的市占率擴大，這些變動隨之而來，過去台積電的產品被英特爾的競爭對手 AMD（Intel）使用，近年來，台積電也成為輝達（NVIDIA）最重要的供應鏈夥伴之一，因為蘋果在 iPhone、MacBook 及其他產品轉向客製化晶片的過程中扮演關鍵角色。
（首圖來源：shutterstock）
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