蘋果下一代 iPhone 18 Pro 傳出將迎來外觀與散熱設計調整。X 帳號 @Reptalicant 爆料指稱，iPhone 18 Pro 幾乎可確認會採用更小的動態島設計，原因在於 Face ID 所需的紅外線泛光照明器疑似已被移至側邊，甚至可能被安排在螢幕下方，使正面開孔面積得以進一步縮小。
iPhone 18 Pro VC is *HUGE*, and extend to the top of the phone, and smaller dynamic island is nearly confirmed with a CT scan showing the infrared flooder being mounted on the side. pic.twitter.com/uINs7A8s18
— Reptalica (@Reptalicant) June 29, 2026
@Reptalicant 在貼文中分享疑似 iPhone 18 Pro 的 CT 掃描圖，顯示該機內部配置了一組面積相當大的均熱板，並一路延伸至機身頂部。這項設計暗示蘋果可能針對新機效能與散熱表現進行強化，特別是在高負載運算、遊戲、影像處理與 AI 應用需求提升之下，散熱結構將成為高階 iPhone 的重要升級項目。
從曝光資訊來看，iPhone 18 Pro 正面的中央膠囊狀開孔，可能只會保留前置鏡頭與 Face ID 掃描器，原本 Face ID 系統中的紅外線泛光照明器則被移到側邊，甚至可能藏於螢幕下方。若消息屬實，這將讓蘋果能夠縮小動態島面積，也讓外界長期關注的動態島尺寸變化逐漸明朗。
相機方面，iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 預期將搭載 4,800 萬畫素三鏡頭系統，包括可變光圈主鏡頭、具備強化光學防手震的超廣角鏡頭，以及潛望式望遠鏡頭。不過由於相機規格升級，兩款 Pro 機型背面的相機平台也可能變得更加厚實。
螢幕規格方面，iPhone 18 Pro 系列傳將採用三星 M16 LTPO+ OLED 技術，並導入原生 10-bit 面板。該面板改以藍色磷光 OLED 材料取代藍色螢光 OLED 材料，有助於提升顯示效率與續航表現；同時螢幕仍可依照使用情境動態調整更新率，在遊戲或滑動操作時提升至 120Hz，觀看靜態畫面時則降至 1Hz 以降低耗電。
此外，iPhone 18 Pro 系列也傳出將搭載蘋果自研的 C2 數據機，支援 5G 毫米波，並強化衛星連線相關功能。若搭配更大的均熱板設計，代表蘋果可能正為更高效能連網、AI 運算與多媒體應用預留更多硬體空間。
iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 據傳將提供深灰色、深櫻桃色、淺藍色與銀色四種選項；且為避免前代機型傳出的褪色問題，蘋果也可能會採用新的鋁合金精煉方式，以提升機身邊框的抗腐蝕能力與耐用度。
今年 iPhone 18 Pro 傳出起售價可能上看 1,399 美元，相較 iPhone 17 Pro 一般版的 1,099 美元，售價明顯提高。若消息成真，代表蘋果不僅將在外觀、相機、螢幕與散熱上推進高階化，也可能進一步拉高 Pro 系列的產品定位。
（首圖來源：AI）
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