AI、電動車推升電源需求，強茂秀高效功率元件方案

AI 運算推升伺服器功耗，電動車也持續朝高電壓、高效率架構發展，使功率半導體需求持續升溫。功率半導體大廠強茂 1 日於慕尼黑上海電子展展示 AI 伺服器與車用電子產品，涵蓋高效能 MOSFET、碳化矽（SiC）及新一代馬達控制方案等，擴大高階市場布局。

在車用電子方面，強茂持續布局 48 V 電源系統，推出車規級防護元件及碳化矽（SiC）解決方案，產品涵蓋電子轉向（EPS）、電池管理系統（BMS）、三電系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）等應用，提升車用電子系統的效率與可靠性。

面對 AI 伺服器高算力、高功耗需求，強茂此次也展示適用於熱插拔（Hot-Swap）應用的 Wide SOA 高效能 MOSFET 及高密度封裝技術，可降低系統傳導與開關損耗，同時降低熱失效風險，滿足 AI 伺服器對高效率電源管理的需求。

此外，強茂於展區設置 CNI 動態測試區，展示元件散熱效能，並同步展出 Full-Cu Clip、DSC（Dual-side Cooling）雙面散熱及 SWF（Side Wettable Flanks）等先進封裝技術，展現公司在功率元件封裝技術的研發成果。

IC 產品方面，強茂推出新一代高整合馬達控制方案，聚焦工業自動化及高精密設備市場。其中，靈巧手專用整合驅動方案整合 MCU、驅動器與 MOSFET，搭載 32-bit AI 馬達 MCU 與高效 FOC 演算法，可縮減 30% PCB 空間、減少 80% 元件數量，同時提升無刷馬達的反應速度與運轉穩定性。

另外，現場也展示 All-in-One BLDC Motor Control Solution、Pre-Driver IC Solution for Power Tools，以及支援 190 Vpp 差分輸出的超低功耗壓電泵驅動方案，可應用於電動工具、工業自動化及輕薄型電子裝置液冷散熱等領域。

強茂表示，未來將持續以系統級整合為核心策略，推動高效能電子系統發展，並攜手產業夥伴布局 AI、智慧車用及工業自動化等新世代應用。

（首圖來源：強茂提供）