SemiAnalysis 指 PCB 卡住、輝達 AI 新機櫃恐延逾 1 年

知名半導體研調機構 SemiAnalysis 警告，AI 晶片巨頭輝達（Nvidia Corp.）的次世代核心產品──專為2027年「Rubin Ultra」晶片設計的機櫃級架構「Kyber」，推出時程將大幅延宕超過 12 個月，被迫推遲至 2028 年。

CNBC 5日報導，「Kyber」是一款將144顆輝達最強大晶片整合在同一單元的伺服器機櫃，能讓這些晶片像一台超大電腦般協同運作，提供頂尖AI公司訓練、運行先進模型時需要的龐大算力。

為了提升密度並降低延遲，Kyber的設計是將繪圖處理器（GPU）安裝在垂直排列（而非傳統水平擺放）的運算托盤（compute trays）中，原定2027年與輝達新一代機櫃級系統「Vera Rubin Ultra」一同亮相。

SemiAnalysis 5日透過社交平台X指出，「由於印刷電路板（PCB）的中介層板（midplane），在製造方面（manufacturability）方面仍面臨挑戰，Kyber NVL144機櫃架構已延期至2028年。」

MASSIVE DELAY: Just 3 months after Jensen demoed Kyber NVL144 at GTC, it has faced major setbacks and has been delayed by more than 12 months, pushing it back to 2028. Below, we explain why Kyber has faced massive delays and why NVIDIA’s NVL72x2 back-to-back rack architecture was… pic.twitter.com/VYduxnu01B

— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) July 5, 2026

不只如此，SemiAnalysis表示，另一款將8個Oberon機櫃透過「共同封裝光學」（CPO）、以NVSwitch連接的系統「NVL576」，由於CPO技術目前仍面臨挑戰，同樣可能遭到延期或只能在初期少量生產。

SemiAnalysis直指，輝達原本曾擬定了一項Kyber備用方案，也就是將兩組Oberon機櫃背對背靠攏串聯的「NVL72x2」架構，以透過純銅纜NVLink擴大垂直擴展（scale-up）的機櫃內叢集規模。然而，由於雲端服務供應商（CSP）和超大規模雲端業者（hyperscalers）抱怨這種設計不僅怪異、且維運成本過於高昂，該方案最終遭到棄用。

此外，輝達產品藍圖顯示，CPO NVSwitch預計要到Feynman世代才會問世。這導致輝達目前沒有任何經過驗證的解決方案，能用來擴展Rubin Ultra的垂直擴展叢集規模。這給競爭對手超微（AMD）的MI500X及Google的TPUv8i Broadfly創造了技術空窗期，有機會超越Rubin Ultra的垂直擴展叢集規模。

雪上加霜的是，SemiAnalysis指出，包含4顆運算晶粒（4-compute-die）的Rubin Ultra版本也已經取消，僅保留較小的2顆運算晶粒版本，導致其實際效能僅達原先設計一半。為了彌補這項缺口，輝達未來勢必得設法大幅拉高Oberon Rubin機櫃與Oberon Rubin 「Ultra」機櫃的銷售量。

輝達股價週一（7月6日）在亞洲盤並未受到太大影響，至截稿前仍小漲0.13%、報195.09美元。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）